台积电周四表示，必须将位于亚利桑那州的 Fab 21 工厂的大规模生产推迟到 2025 年。这一挫折是由于无法及时设置所有必要的洁净室设备而造成的，主要原因是在美国本地的合格员工的短缺。为了解决这个问题，台积电正在部署大约 500 名具有晶圆厂设备安装实践经验的台湾地区工作人员调配到美国现场。
台积电董事长刘德音在与财务分析师和投资者举行的财报电话会议上表示：“虽然我们正在努力改善这种情况，包括从台湾地区派遣经验丰富的技术人员短期培训当地技术工人，但我们预计 N4 工艺技术的生产计划将推迟到 2025 年。我们遇到了某些挑战，因为具备半导体级设施中设备安装所需专业知识的技术工人数量不足。” 台积电遇到的障碍非常严重，以至于该代工厂将 Fab 21 一期的量产开始时间从 2024 年初推迟到有时推迟到 2025 年，相当于延迟了大约一年。该公司尚未具体说明计划于 2025 年在亚利桑那州开始大规模生产芯片的具体时间表。台积电 Fab 21 的推迟投产将如何影响其在美国的客户还有待观察。一方面，该公司可以将苹果、AMD 和 Nvidia 等客户的订单“重新路由”到其台湾地区的晶圆厂。但另一方面，其在台湾的工厂可能会在 2024 年满负荷运转。此外，AMD 和 Nvidia 等客户可能希望在美国为美国政府生产某些产品，推迟一年可能会构成违约。台积电Fab 21一期工程于2021年4月开始建设，并于2022年中期左右竣工，比原计划稍晚。2022年12月，台积电开始安装设备。根据标准流程，晶圆厂内的洁净室设置通常需要一年左右的时间，这也是台积电最初预测晶圆厂将于 2024 年初上线的原因。然而，当地员工不熟悉台积电的具体需求，导致 Fab 21 生产设备的设置出现了各种延误。就在上个月，台积电确认 正在与美国政府进行谈判，旨在为其台湾专家获得在美国工作的非移民签证。根据日经新闻报道，台积电将派遣约 500 名技术人员，为晶圆厂设置晶圆厂工具以及机械和电气系统。
