AMD 董事长暨CEO苏姿丰被问到，日前韩国媒体表示，为了与竞争对手英伟达竞争，AMD 下一代AI 芯片将会采用三星的制程来打造时，苏姿丰回答指出，你相信韩国的媒体报道吗？
她进一步强调，相较于英伟达，目前AMD 在服务器的市场领域市占率不只20%，甚至以金额来计算，将会超过25%。因此，就当前的情况来说，AMD 目前与台湾地区的供应链有良好的合作关系，相信接下来也会持续下去。
苏姿丰在19 日AMD Innovation Day 活动之后的空档时间，接受媒体专访时表示，这次睽违四年后来台访问，主要是跟台湾地区已经超过1,000 名的AMD 员工见面，另外拜访台湾地区的生态系、供应链、ODM 厂商与客户，并且向大家说明AMD 未来的发展蓝图与策略。
其中，未来人工智能(AI) 是驱动市场的主要关键，使得AMD 未来的产品也都会有AI 的技术在其中，不论是数据中心与云端运算产品，或者是企业级的相关产品，或者是边缘运算的相关产品等。此外，AMD 也透过软件的投资，也就是ROCM 的软件生态系统，以加强AI 的运作效能。在目前客户的回馈都是正向的情况下，未来会持续的投资下去。
苏姿丰强调，当前的AI 发展仍属初期。预估未来3~5 年的时间，AI 市场将会达到1,500 亿美元产值的情况下，这使得AI 的解决方案将不会只有一种。这方面，AMD 的相关产品有CPU、GPU、FPGA 等各类的产品，加上AMD 在软件拥抱开放原始码的架构，使得AMD 将会全方位在AI 领域的发展。
苏姿丰还表示，AMD 近年来在营运方面有很大的成长。尤其是2019 年时的营收为70 亿美元，2022 年则已经超过230 亿美元。这是因为AMD 仰赖着更多更大的投资，例如先前收购赛灵思的情况，让AMD 的产品面更加完整。这也代表着AMD 具备更长远的眼光，以因应未来的市场需求。这也使得AMD 未来在AI 的发展，将会不只有GPU 可以运用，未来还可以藉由完整的产品线，将AI 带到PC、边缘运算等产品上，而且未来也将会持续投资相关领域。
而针对最新的MI300 AI 处理器的展望，苏姿丰进一步指出，这个创新的产品当时就可虑到需求，采用了小芯片的结构设计，CoWoS 先进封装技术，HBM 高频宽记忆体等，所以是个较竞争对手有竞争力的产品。而且MI300 非常适合用在AI 模型的训练应用，可以满足当前的市场应用。
当然，当前的AI 发展还在初期阶段，未来还有5~10 年快速的发展阶段，AMD 也会继续相关的研发工作。至于，目前的MI300 的客户状况，苏姿丰则是强调，会是以大型数据中心，云端运算，以及企业级客户应用为主。至于，实际的客户采用状况，将在2023 年底正式推出之际，会进一步进行相关的说明。
