总投资近 100 亿欧元,台积电计划在德国设立 28nm 晶圆厂

2023-05-04 08:03:11 来源:IT之家

5 月 4 日消息,据彭博社,台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦(Saxony)设立一家晶圆厂,台积电董事会可能在八月作出投资决定。

知情人士表示,台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的计划合资企业将包括国家补贴,预算至少为 70 亿欧元(IT之家备注:当前约 532 亿元人民币),总投资可能接近 100 亿欧元(当前约 760 亿元人民币)。

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发言人 Nina Kao 表示,台积电仍在评估在欧洲建厂的可能性,但没有详细说明。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人拒绝就该项目置评。 

有知情人士透露,台积电最早可能在 8 月份批准该工厂相关事宜,这家工厂将专注于生产 28nm 芯片。如果建成,这将是该公司在欧盟的第一家晶圆厂。

欧盟在今年 4 月通过了芯片法案,希望在 2030 年将其全球半导体生产份额增加一倍,而德国类似项目寻求的补助额高达 40%,任何国家补助都需要欧盟执委会批准,据了解台积电联盟正与官员商讨补助额度。以台积日本厂为例,该公司与合作企业投入 86 亿美元设厂,其中半数将由政府出资。

英飞凌的半导体工厂 2 日于萨克森邦的德勒斯登动土,格芯(GlobalFoundries)和博世的生产设施也位于德勒斯登。晶圆厂通常会群聚设厂,以便利用当地现成的基础设施和员工。

英特尔动作较快,将从柏林当局获得 68 亿欧元补贴,在德东城市马德堡建造大型晶圆厂(或芯片制造厂),这是二战以来德国最大的外国直接投资。上个月曾传出英特尔希望补贴能提高到至少 100 亿欧元,理由是能源和建筑成本上涨。德国官员则表示,他们可以增加财政支持,但前提是英特尔要扩大投资。

萨克森-安哈特邦(首府为马德堡)的经济部长舒尔策说:「按逻辑来说,如果投资规模增加,补贴水平也会提高」。一名德国官员说:「我们需要与英特尔相互迁就」。


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