三星德州新芯片厂成本暴增80亿美元!

2023-03-16 12:36:43 来源:EETOP
半导体巨头三星电子(Samsung Electronics)积极想在晶圆代工市场赶上劲敌台积电,计划在美国德州盖第二座晶圆厂,最初预算170 亿美元。但据外媒报道,三星现在预计建厂成本将飙破250 亿美元,主要受营建成本一路高涨影响。

路透社3月16日引述两名知情人士透露,三星正在德州兴建的新晶圆厂,可能耗资超过250亿美元,比原本预计的金额高出80亿美元之多。知情人士称,成本增加主要是因通膨推升营建成本,占了增加总成本的80%。

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为提振美国半导体业,拜登政府祭出5年拨款520亿美元的《芯片法案》(CHIPS Act),扶植本土半导体制造,三星德州新厂的建厂成本也可获得补助。然而,这项法案是在2020年提出,当时美国尚未遭遇历史性的剧烈通膨。

今年3月初,美国商务部官员坦言,《法案》补助款顶多只能补贴业者建厂成本的15%。自《法案》上路3年来,美国劳动力成本急剧上升,建筑材料如钢铁等价格也大幅上涨。

不只三星面临建厂成本提高的问题。2022年,全球最大晶圆代工厂台积电宣布,将把美国亚利桑那州新厂的投资金额加码至400亿美元,较原先规划多了两倍以上。

Intel原先也计划投入逾200亿美元,在俄亥俄州建造两座晶片厂,加速先进制程研发,并重拾晶圆代工业务。但美国营造业缺工状况严重,且Intel俄州厂工程规模庞大,Intel后来表示,投资金额将扩张至1,000亿美元。

知情人士告诉路透社,三星希望赶在2024年前完工德州新厂,并在2025年前开始生产,才能在2026年的期限前取得厂内设备的投资抵减租税优惠资格。

根据三星规划,德州新厂将主要生产先进逻辑晶片,用于行动装置、5G、高效能运算(High Performance Computing,HPC)和人工智能AI)等次世代技术应用。


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