EETOP消息，领先的知识产权公司 Mathys & Squire 的最新研究显示，过去一年提交的全球半导体专利数量达到创纪录的 69,190 件，比五年前的 43,380 件增长 59%，比 2020/21 年提交的 62,770 件增长了9%。
报告指出，去年，中国大陆的公司申请了全球一半以上的半导体相关专利（55% 37,865件)，位居第一位。
位居第二的申请国家是美国，去年申请的专利中有 18,223 件（占总数的 26%）。美国申请者最多的是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，拥有 209 项专利，其次是 SanDisk（50 项专利）和 IBM（49 项专利）。
相比之下，英国整个国家仅占179项专利，仅占全球总数的0.26%。
2021/22 年度数量最多的申请公司是半导体巨头台积电 (TSMC) ，共申请了 4,793 项专利——占全球所有专利的 7%。
“美国、中国和欧盟等全球大国都在竞相成为半导体技术的领导者，”Mathys & Squire 执行合伙人 Edd Cavanna 说。“这说明了它们对经济未来的重要性。”
需要注意的是，Mathys & Squire 只报告了专利数量，虽然单位数量很重要，但这些专利的内容更为关键。不幸的是，分析数万项专利的重要性是不可能的。然而，提交专利申请的数量说明了微电子行业发展的步伐。
“各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，并正在采取措施促进国内的半导体研究和生产，”Cavanna 说。“这场全球技术竞赛中出现的新技术将受到专利保护，而这些专利很可能会被严格执行。”
