2022年中国芯片专利申请数量全球第一!占比过半,远超美国!

2023-02-25 09:46:37 来源:EETOP

EETOP消息领先的知识产权公司 Mathys & Squire 的最新研究显示,过去一年提交的全球半导体专利数量达到创纪录的 69,190 件,比五年前的 43,380 件增长 59%,比 2020/21 年提交的 62,770 件增长了9%。

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报告指出,去年,中国大陆的公司申请了全球一半以上的半导体相关专利(55% 37,865件),位居第一位。

位居第二的申请国家是美国,去年申请的专利中有 18,223 件(占总数的 26%)。美国申请者最多的是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司,拥有 209 项专利,其次是 SanDisk(50 项专利)和 IBM(49 项专利)。

相比之下,英国整个国家仅占179项专利,仅占全球总数的0.26%。

2021/22 年度数量最多的申请公司是半导体巨头台积电 (TSMC) ,共申请了 4,793 项专利——占全球所有专利的 7%。

“美国、中国和欧盟等全球大国都在竞相成为半导体技术的领导者,”Mathys & Squire 执行合伙人 Edd Cavanna 说。“这说明了它们对经济未来的重要性。”

需要注意的是,Mathys & Squire 只报告了专利数量,虽然单位数量很重要,但这些专利的内容更为关键。不幸的是,分析数万项专利的重要性是不可能的。然而,提交专利申请的数量说明了微电子行业发展的步伐。

“各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性,并正在采取措施促进国内的半导体研究和生产,”Cavanna 说。“这场全球技术竞赛中出现的新技术将受到专利保护,而这些专利很可能会被严格执行。”


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