据中国台湾媒体MoneyDJ新闻报道，联发科、联咏大厂法说会（过后，台湾地区IC 设计大厂法说会旺季进入下半场，紧接着盛群、新唐、敦泰、智原、立积、原相、义隆等接棒登场，除了持续观察库存去化的态势之外，第二季能否出现回补库存力道也将是关注重点，加上近日市况仍不明朗，因此恐怕暂时要听到好消息不容易。
新唐也同样面对此问题，不过，BMC产品有机会在Intel新平台的带动下，增加第二季的拉货动能，且工控、车用产品合计的比重达四成左右，相对需求会较为稳健。
另外，CIS厂商原相也将在今天下午举办法说会，由于产品多著重在消费性产品，因此市场认为，上半年仍会受到库存调整影响，仍谨慎保守看待营运，拼下半年能逐步回到正常拉货态势。
不过，NB零组件厂商义隆相对被市场看好，由于PC厂释出库存去化到一定程度、开始部分出现回补，加上高端新机种的投入，对于第二季起的营运表现有望挹注动能。
在高端产品方面也是义隆持续投入的重点，包含新代Haptic Touch Pad（压感触控板）、高端指纹辨识产品MOC（Match On Chip）等，力拼在总量有压力之下，能增加产品附加价值，提升ASP表现。
至于在ASIC厂智原方面，尽管首季面对农历年、产业传统淡季等因素，不过ASIC量产动能持续推动成长具动能，法人预估，首季营收将有望再挑战历史新高，且开发案进度持续进行之下，后续有望陆续进入量产贡献，市场也看好，今年量产营收也有望逐步放大，增添今年的成长动能。
不过市场仍会关注在子公司雅特力的营运状况，先前MCU产业的疲软仍蒙上一层阴影，目前MCU占整体智原营收约7%。
至于在驱动IC厂敦泰方面，由于敦泰接近七到八成营收占比都来自于中小尺寸的应用类别，像是手机、平板、穿戴装置等，不过，短期此类产品多数仍在去化库存当中，订单状况恐不明朗。
射频IC厂立积受到供应链库存去化影响拉货力道，市场认为，将在第二季起逐步复苏，预期下半年才会有较明显的成长力道显现，加上Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E规格升级的需求带动之下，有利于下半年营运动能增温，后续应持续观察市场需求的变化。
整体来看，其实从去年的IC设计产业就已经看到潮水退去之后的真实面貌，但更不一样的是今年第一季起台积电涨价6%，其他二线晶圆代工厂也没有出现大幅度的降价，只有如果多投片才会有让利的优惠，所以对于IC设计来说，目前从通路到自家库存都还高档的状况之下，几乎不可能再投片，因此高成本、市场杀价的循环持续，使得市场对于今年毛利率表现期待低。
不过比较好的，许多IC设计业者在去年第四季已经把库存提列，加上认列与晶圆代工厂的违约金等，让今年的财务体质可以更轻盈，也因为在长约的解除之后，如果后续代工厂有降价的动作，对于毛利率成本都能有较大的优势。
短期来看，对于IC设计产业来说，第一季是今年低点都已经是共识，第二季有些PC相关的零组件有机会回补，下半年才会迎接传统旺季，届时真正需求力道的显现。
