EETOP编译自semiwiki，作者：Daniel Nenni
尽管对许多重要的公司来说，裸片聚合已经成为现实，但对于普遍可用的小芯片的封装聚合来说，复制这种成功还有待实现。要实现一个充满活力的基于标准的小芯片世界，需要几个关键的商业模式挑战和生态系统发展。
随着美国通过 520亿美元的 CHIPS 法案以及世界其他地方的类似举措，应该有充足的机会来加快时间表，并为工业、政府和学术利益相关者带来利益。
回到小芯片的战争，小芯片都是关于设计实现的：让设计更快、更便宜、更轻松、故障风险（良率）更低。那么谁是真正受益最大的？当然是台积电。事实上，设计/晶圆支持是台积电OIP的全部内容。
为了让小芯片发挥作用，必须有一个生态系统来记录小芯片的来源，这就是台积电已经在 EDA 工具、商业 IP 和设计支持的其他关键部分所做的事情。没有人比台积电更擅长生态系统建设，它真的就像一个雪球从珠穆朗玛峰上滚下来。
半导体IP产业也将大获成功。小芯片使IP授权重新成为关注焦点。从每个芯片榨取利益，这确实是知识产权的圣杯，也是华尔街非常推崇的东西。Arm完善了这一模式，就像上世纪90年代的前Artisan Components一样。后来，Arm公司以惊人的9亿美元收购了Artisan公司， IP版税模式是此次收购的关键组成部分。
笔者有从代工厂收取知识产权版税的经验，这是一个相当大的挑战。获得版税协议已经够难了，但收取这些版税更难。但是使用小芯片，出售的是裸片而不是IP，因此它更像是芯片销售而不是版税游戏。这应该会极大地简化小芯片 IP 货币化过程，并且绝对会极大地吸引华尔街、风投和半导体生态系统的其他金融支持者。
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