小芯片战争打响!谁将大获全胜?

2023-01-17 12:12:49 来源:EETOP

EETOP编译自semiwiki,作者:Daniel Nenni

半导体行业已经从最初的初创企业、风险投资和垂直整合的公司演变为一个强劲增长、横向整合和集中的供应链,已经过去了六年。小芯片chiplet)是将塑造未来赢家和输家以及由此产生的行业结构的主要趋势之一。小芯片对于加速创业创新和提高设计师的生产力也至关重要。

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尽管对许多重要的公司来说,裸片聚合已经成为现实,但对于普遍可用的小芯片的封装聚合来说,复制这种成功还有待实现。要实现一个充满活力的基于标准的小芯片世界,需要几个关键的商业模式挑战和生态系统发展。

随着美国通过 520亿美元的 CHIPS 法案以及世界其他地方的类似举措,应该有充足的机会来加快时间表,并为工业、政府和学术利益相关者带来利益。

回到小芯片的战争,小芯片都是关于设计实现的:让设计更快、更便宜、更轻松、故障风险(良率)更低。那么谁是真正受益最大的?当然是台积电。事实上,设计/晶圆支持是台积电OIP的全部内容。

为了让小芯片发挥作用,必须有一个生态系统来记录小芯片的来源,这就是台积电已经在 EDA 工具、商业 IP 和设计支持的其他关键部分所做的事情。没有人比台积电更擅长生态系统建设,它真的就像一个雪球从珠穆朗玛峰上滚下来。

半导体IP产业也将大获成功。芯片使IP授权重新成为关注焦点。从每个芯片榨取利益,这确实是知识产权的圣杯,也是华尔街非常推崇的东西。Arm完善了这一模式,就像上世纪90年代的前Artisan Components一样。后来,Arm公司以惊人的9亿美元收购了Artisan公司, IP版税模式是此次收购的关键组成部分。

笔者有从代工厂收取知识产权版税的经验,这是一个相当大的挑战。获得版税协议已经够难了,但收取这些版税更难。但是使用小芯片,出售的是裸片而不是IP,因此它更像是芯片销售而不是版税游戏。这应该会极大地简化小芯片 IP 货币化过程,并且绝对会极大地吸引华尔街、风投和半导体生态系统的其他金融支持者。

原文:

https://semiwiki.com/chiplet/322595-who-will-win-in-the-chiplet-war

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