价格太贵、订单稀少!台积电考虑降低3纳米报价!

2023-01-12 09:09:18 来源:EETOP
据台媒科技新报报道,尽管日前正式宣布大规模量产的台积电纳米制程技术,其在性能和功耗方面带来了许多的优势。不过,外传因为初代的N3 制程技术成本非常高,因此阻碍了无晶圆厂IC 设计公司的采用意愿,甚至传出2023 年可能只有苹果一家公司采用的消息。但是,现在根据外媒的报道,有市场消息指出,台积电考虑准备降低纳米系列制程技术的报价,以刺激客户的采用兴趣。

根据Tomshardware的报导,虽然当前所知的台积电首代3纳米制程技术(N3)价格消息都不被证实。不过,台积电接下来新一代的N3E制程技术成本将较N3制程技术来得低,已经成为市场共识。只是,接下来台积电将对其他3纳米系列(包括N3P、N3S和N3X)制程技术的生产收取多少费用则还有待观察。毕竟,降低N3制程技术及其他3纳米制程技术的价格以吸引更多客户,这并不是一件简单思考的事情。

先前,有消息传出,台积电N3 制程技术可能只有苹果一家客户采用的情况,原因是该苹果为台积电的最大客户,愿意率先采用最先进的制程技术。但是根据市场分析师指称, N3 是一项使用起来很昂贵的技术,因为其中使用了多达25 的极紫外光(EUV微影曝光流程, 现在每台EUV 微影曝光设备的造价高达1.5 亿美元。这使得台积电为了摊平采购EUV 微影曝光设备的采购成本,所以不得不对其N3 与后续制程技术的生产收取高昂费用。

报道指出,先前有消息指出,台积电每片N3 制程技术的晶圆生产费用可能高达20,000 美元">台积电每片N3 制程技术的晶圆生产费用可能高达20,000 美元,较每片N5 制程晶圆的16,000 美元高出1/5的价格。即便这样的报价取决于多项因素,例如设计复杂度,生产数量等等,但关键要素仍是在芯片生产成本越来越高的事情上。因为成本增加,就意味着包括AMD、博通、联发科、Nvidia 和高通等IC 设计公司的获利将下降,这就是无晶圆厂IC 设计厂商考量如何使用先进制程的关键因素。

市场分析师对此指出,相信有意义的N3 制程产能提升将在2023 年下半年开始,但届时因为优化版本N3E 也将准备就绪,这将使得在高性能运算(客户如AMD英特尔)、智能手机(客户如高通、联发科)和客制化芯片(客户如MRVL、AVGO、GUC) 方面的主要客户可能会留在原本的N4/5 节点制程技术上,或者选择成本较低的N3E作为他们首次在3 纳米节点技术上的尝试。在此同时,台积电的N3制程技术则以生产苹果的产品为主。

不过,为了刺激客户使用其3 纳米系列制程技术,台积电正在考虑降低系列制程的报价。尤其是台积电的N3E 制程,因为最多只使用19 层EUV 微影曝光流程,制造复杂度略低,使得其成本较低。这使得台积电可以在不损害获利能力的情况下,进一步降低N3E 制程的生产报价。

报道进一步指出,根据AMD 先前公开计划显示,该公司预计在2024 年部分采用Zen 5 设计的产品,将使用3 纳米制程技术来生产。另外,竞争对手NVIDIA 也预计将在其下一代采用Blackwell 架构的GPU 中,采用3 纳米制程技术来生产。而在生产成本高昂的情况下,N3 系列制程技术的采用可能将局限于某些产品上。因此,一旦台积电愿意降低N3 制程技术的售价,则未来可能会让客户重新考虑他们的采用策略。

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