但彭博社以名为“对不起，美国！400亿美元买不到芯片独立”专文表示，台积电美国设晶圆厂的计划仅是杯水车薪，不会改变游戏规则，泼了拜登认为半导体制造重返美国一盆冷水。
台积电本周宣布进度符合长期计划，购买的亚利桑那州土地面积，足够盖6 座芯片厂。第一座2020 年5 月宣布，2024 年营运，第一期投资额120 亿美元。
上面那点其实有点用词不当，因包括9 年营运成本，不只是通常引用的大规模资本支出。之后台积电又宣布，第二座晶圆厂2026 年开始生产，总预算升至400 亿美元，几年内还将宣布第三、第四和第五座晶圆厂时程。
还可留意技术升级进度。台积电将亚利桑那州第一座晶圆厂技术由2020 年5 纳米升为4 纳米制程（N4），当时7 纳米制程最先进，随着产业进步迅速，之后升至数字更小、技术更先进的制程。
台积电4 纳米制程早在台湾地区量产，比美国早两年多。台积电最新3 纳米制程2026 年才于亚利桑那厂量产，同样技术2023 年台湾厂就会量产。换句话说，美国落后两到三年或一到两代技术。
同样重要的是产能。据规划，台积电亚利桑那厂每年生产60 万片晶圆，听起来很多但其实很少。台积电2021 年共生产晶圆逾1,420 万片，2022 年有望达1,540万片12 吋晶圆。如果保持过去5年8.1% 年平均成长率，到2026 年台积电年产量将达2,100 万片，亚利桑那州产量仅占全球产量2.85%。
美国客户2021年占台积电营收64%，仅苹果就贡献了26%。考虑到新技术价格上涨、苹果是先进节点主要买家，iPhone就占台积电20% 产能。如果苹果完全在美国本土采购芯片，台积电就需将美国产能扩大7 倍，但可能不会达成。其他美国客户如英伟达、高通和AMD 也想采购美国制造芯片，若要完全满足美国客户的本土制造芯片需求，台积电需花费约1 万亿美元。
文章强调，台积电最新公告都给了各方一些牛肉，拜登虽相信美国高科技劳动力，但忽略台积电创办人张忠谋（Morris Chang）不太看好美国竞争能力。张忠谋曾说：“一开始就缺乏制造业人才，我们是在美国政府敦促下才做，最后才觉得我们应该这样做。”
苹果CEO库克（Tim Cook）对台积电新晶圆厂的热情相当明显。库克说苹果自己开发芯片，并交给台积电新竹、台中和台南晶圆厂生产。正如预测，现在亚利桑那州这么多人辛勤工作，生产芯片都可自豪地印上「美国制造」标志。
计划支持者及保护工厂的政府补助措施支持者会注意到，即使美国制造少量先进芯片也总比没有好，某种程度正确，但也使美国卷入中国和中国台湾的紧张关系。将研究、开发、企划和营运留在台湾地区，如果台海关系紧张，技术支援等可能暂时或永久停止，代表切断台积电亚利桑那州所需的关键技术，美国本土产能还是微不足道。
芯片产业以惊人速度发展，台积电的美国400 亿美元投资，可能是520 亿美元补贴芯片法案最大外国直接投资者，仍不足以确保美国建立自给自足的半导体产业，只是买下吹牛的权利。
