三星电子7月底抢先全球厂商宣布量产3纳米芯片，台积电虽然慢了一步，但仍符合原先预期，预估在9月开始量产3纳米，此事让晶圆代工双雄的竞争更加白热化。
与三星对其3纳米客户遮遮掩掩不同，台积电3纳米量产之前就已经透漏出一些主要的客户这一关键数据。就目前状况看来，台积电在客户数量上遥遥领先于三星，台积电首发客户为苹果，接下来还有英特尔、AMD及英伟达等大厂的订单，反观三星的客户则不明朗，先前有媒体披露三星仅获得2家厂商的订单。
台湾地区《工商时报》报道，台积电3纳米N3制程预计9月量产，预估初期良率会优于5纳米N5制程初期还要好，此外，苹果将是3纳米首个客户，后续也有英特尔、AMD、英伟达、联发科、高通及博通等客户开案。事实上，7月中台积电举行法说会，当时总裁魏哲家就已经公开表示，3纳米将于今年下半年量产，并于明年上半年贡献营收，升级版3纳米制程（N3E）将在3纳米量产1年后跟进量产，主要应用为高效能运算及智能手机领域。（推荐参考：台积电一口气准备了五种3纳米工艺" linktype="text" imgurl="" imgdata="null" data-itemshowtype="0" tab="innerlink" data-linktype="2" hasload="1" style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; color: rgb(87, 107, 149); text-decoration-line: none; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); cursor: pointer; max-width: 100%; visibility: visible; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;">台积电一口气准备了五种3纳米工艺）台积电 3nm 虽然仍然采用的是鳍式场效晶体管（FinFET）架构，但 N3 制程已采用创新的 TSMC FINFLEX 技术，将 3nm 家族技术的 PPA（效能、功耗效率以及密度）进一步提升，同时台积电在 2022 技术研讨会上还表示，3nm 制程技术推出时，在 PPA 及晶体管技术上，都将会是业界最先进的技术，有信心将 3nm 家族成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。除此之外，《工商时报》此前还报道，业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户，首款产品可能是 M2 Pro 芯片（或将用于 Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都会导入台积电 3nm。另一方面，三星虽高调公布3纳米芯片的量产信息，甚至举办记者会，但始终未透露客户名单，这也引起市场热议，有外媒披露，三星3纳米的厂商为中国大陆挖矿芯片公司及一家未公开的厂商，目前传出有2家业者投片三星。
