谷歌指出，根据格芯的数据，使用180nm的应用程序的全球产能为1600多万片晶圆，到2026年将增长到2200多万片晶圆。180nm将继续应用在电机控制器、RFID、通用MCU和PMIC以及物联网传感器、双频RFID和电机驱动等领域。
此 PDK 包括以下标准单元：
数字标准单元库（7 轨和 9 轨）
低 (3.3V)、中 (5V、6V) 和高 (10V) 电压器件
SRAM 宏（64x8、128x8、256x8、512x8）
谷歌表示，格芯180nm技术平台为开源芯片设计人员提供了大批量生产、经济实惠和更多电压选项的新功能。双方的合作将有助于推动这些高增长领域的应用程序和芯片工程师的创新，并且是对晶圆代工生态系统开源模型可行性的明确肯定。
两年前，谷歌就开始联手 SkyWater Technology ，提供了 130nm 工艺的芯片开源PDK，随后把工艺推进到 90nm 制造。
据悉，130nm 工艺在 2001-2002 年期间首次商业化，现在主要用于研究、小型微控制器开发和混合信号嵌入式设计（如物联网设备）领域。
PDK是做什么的？开源有何意义？
关于PDK相信大部分EETOP网友都会比小编更加明白。不过我们还是在此耗费适当篇幅做个简单介绍。
PDK即Process Design Kit 工艺设计包，是连接IC设计公司、代工厂和EDA公司的桥梁。PDK包括设计规则文件、电学规则文件、版图层次定义文件、SPICE仿真模型、器件版图和器件定制参数。你可以使用PDK进行设计，模拟，绘制和验证设计，然后再将设计交还给代工厂生产芯片。因此如果想制造自己的芯片，你必须有PDK。
当然通常PDK必须由厂家来提供，甚至会收取相当大的一笔费用。不过随着谷歌的开源PDK持续推出，现在这一制度可能要被打破了！过去两年，谷歌在 Apache 2.0 许可下发布这些PDK，两年内获得了超过350 个独特的 设计 提交，其中大约 240 个是免费制造的。
因此，谷歌开源 PDK 的计划对业界来说意义巨大。当然，使用开源PDK 也需要遵守相关开源协议的规定。
在两年前与 SkyWater Technology 的合作中，谷歌提到以下几点要求：
1、芯片的设计工具必须是公开的、开源的，你将通过发送一个URL到相关的Git repo来提交你的作品；
2、芯片制程工艺水平只限在130纳米，这在2001年左右是相当牛气的制程技术！
3、不管你是出于业务爱好、学术研究，还是商业初期的试验，你需要与其他至少40个团队，经过筛选计划的认定。
4、你最后可以获得100个左右的流片，晶片Die面积是10m㎡。
获得申请资格的团队也无需自己找代工厂代工，SkyWater 将为其生产代工。
GitHub 链接：
https://github.com/google/gf180mcu-pdk（180nm）
谷歌开放硅开发者门户网站：
https://developers.google.com/silicon
