6 月 17 日消息，据路透社报道，台积电一位高管周四在一次会议上表示，公司将于 2024 年拥有 ASML 最先进的下一代的光刻工具。
台积电研发高级副总裁 Y.J. Mii 在台积电硅谷技术研讨会上表示：“展望未来，台积电将在 2024 年引入 High-NA EUV 光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案，并推动创新。”
不过，官方没有透露该设备何时用于大规模生产，预计是制造更小更快芯片所需的第二代极紫外光刻工具。IT之家了解到，台积电的竞争对手英特尔已表示将在 2025 年之前使用下一代光刻机进行生产，并表示将率先收到该机器。
随着英特尔进入其他公司设计的芯片制造业务，它将与台积电竞争客户。因此，业界正在密切关注哪家公司在下一代芯片技术上具有优势。
据报道，台积电业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 后来澄清说，台积电不会在 2024 年准备好使用新的 High-NA EUV 进行生产，将主要用于与合作伙伴的研究目的。
“台积电在 2024 年拥有它，意味着他们可以更快地获得最先进的技术，”参加研讨会的 TechInsights 的芯片经济学家 Dan Hutcheson 说。“EUV 技术对于处于领先地位至关重要，high-NA EUV 是技术的下一个重大创新，它将使芯片技术处于领先地位。”
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