台积电：正以前所未有的行动应付挑战

2021-09-26 12:27:56 EETOP

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据《路透社》报道，面对当前全球芯片荒的问题，晶圆代工龙头台积电24 日表示，目前正以“前所未有”的行动应付挑战。

美国白宫为了因应全球芯片供不应求，23 日邀请BMW、戴姆勒等汽车制造商，以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议，共同商讨解决对策。

会后美国商务部长Gina Raimondo 受访时表示，计划本周开始，请求业界自愿提供芯片信息，包括更多供应链数据，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪并预测未来。但Gina Raimondo 警告，若供应商不回应要求，政府仍有其他方法，不过不希望走到那种地步。

汽车制造商Stellantis 首席执行官Carlos Tavares 表示会全力配合，并指出整个半导体供应链广泛参与，对努力成功至关重要，但仍有与会者私下表示，担心未来需要进一步披露许多公司机密等定价信息。如何披露讯息又遵守上市公司法律规定，将是困难之处。

台积电会后声明表示，公司支持并与所有利益相关者合作，克服芯片短缺问题，并采取“前所未有”行动因应挑战。台积电强调，“相信产能扩张计划包括美国史上最大外国直接投资，也就是亚利桑那州凤凰城先进5 纳米半导体工厂，将使台积电支持产业，以推动半导体供应长期稳定。”台积电先前也承诺，未来3 年斥资1,000 亿美元扩产芯片。

关键词：台积电芯片代工

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