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内容
台积电:正以前所未有的行动应付挑战
2021-09-26 12:27:56
来源:
EETOP
据《路透社》报道,面对当前全球
芯片
荒的问题,晶圆代工龙头
台积电
24 日表示,目前正以“前所未有”的行动应付挑战。
美国白宫为了因应全球
芯片
供不应求,23 日邀请BMW、戴姆勒等
汽车
制造商,以及苹果、美光、微软、
英特尔
、
台积电
、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议,共同商讨解决对策。
会后美国商务部长Gina Raimondo 受访时表示,计划本周开始,请求业界自愿提供
芯片
信息
,包括更多供应链
数据
,以提高
芯片
供应透明度,让相关单位知道瓶颈在哪并预测未来。
但Gina Raimondo 警告,若供应商不回应要求,政府仍有其他方法,不过不希望走到那种地步。
汽车
制造商Stellantis 首席执行官Carlos Tavares 表示会全力配合,并指出整个
半导体
供应链广泛参与,对努力成功至关重要,但仍有与会者私下表示,担心未来需要进一步披露许多公司机密等定价信息。如何披露讯息又遵守上市公司法律规定,将是困难之处。
台积电
会后声明表示,公司支持并与所有利益相关者合作,克服
芯片
短缺问题,并采取“前所未有”行动因应挑战。
台积电
强调,“相信产能扩张计划包括美国史上最大外国直接投资,也就是亚利桑那州凤凰城先进5 纳米
半导体
工厂,将使
台积电
支持产业,以推动
半导体
供应长期稳定。”
台积电
先前也承诺,未来3 年斥资1,000 亿美元扩产
芯片
。
关键词:
台积电
芯片
代工
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