×
×
文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯投融资 |
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
物联网
>
内容
英飞凌全新ModusToolbox™ ML助力TinyML,为AIoT保驾护航
2021-06-10 19:40:56
来源:
英飞凌
AI
和IoT的结合被称为“
人工智能
物联网
”(
AI
oT),
AI
oT能使互联设备具备机器学习能力,从而执行复杂的智能运算。据Markets and Markets的数据显示,
AI
oT市场规模在2019年为51亿美元,预计到2024年将增长至162亿美元,达到了26%的复合年均增长率(CAGR)。在加速发展差异化
AI
oT产品的最新举措中,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布推出ModusToolbox™ ML(机器学习),使英飞凌PSoC™微控制器(MCU)具有
深度学习
的功能。
ModusToolbox ML是一项基于ModusToolbox软件的全新功能,可为开发人员提供基于
深度学习
的ML模型所需的中间件、软件库和专用工具。ML可与ModusToolbox中已有的软件框架无缝集成,十分便利地集成到安全的
AI
oT系统中。这一丰富的工具套件可提供流线化的机器学习模型部署工作流,从而帮助开发人员更高效、更快速地向市场推出高品质的产品。
ModusToolbox ML允许开发人员使用他们首选的
深度学习
框架(如TensorFlow),直接部署到PSoC MCU上。此外,ML还有助于工程师优化嵌入式平台的模型,降低平台复杂度,并提供具有基于
测试
数据的性能验证功能。
英飞凌
物联网
计算和无线业务副总裁Steve Tateosian指出:“随着
物联网
市场规模的扩大,边缘数据量亦在迅猛增长。由TinyML赋能的
AI
oT应运而生,使得这些边缘数据可在本地进行处理,保护数据隐私,减少延时,从而提升系统整体可靠性。ModusToolbox弥合了机器学习与嵌入式系统设计之间的一个重要缺口,它提供的灵活的工具和模块库可支持在英飞凌超低功耗微控制器上轻松地优化、验证和部署常用软件训练框架的
深度学习
模型。”
ModusToolbox ML能降低系统开发人员开发
AI
oT应用的复杂性,给开发人员带来无与伦比的使用体验。这些应用通常需要无缝集成机器学习负荷,以及计算、连接和云处理能力,而这正是ModusToolbox ML的用武之地。
供货情况
点击
此处
可下载ModusToolbox。如欲了解英飞凌机器学习解决方案的更多信息,请访问
www.cypress.com/solutions/machine-learning-solutions
。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
如何杜绝误报确保可靠监测?ADI双光源
下一篇:
中国电子展(CEF)与中国国际小电机展
全部评论
最新资讯
最热资讯
瑞萨收购Panthronics 获得具有竞争力的NFC技术!
台积电3纳米“拉跨”,苹果A17性能被高估!
百度战略投资赛昉科技 RISC-V挺进数据中心
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产
罗克韦尔自动化宣布收购Knowledge Lens
新的 MATLAB Test 使工程师和研究人员能
安森美推出仿真工具,助力加速复杂电力电子
【汽车创新三大驱动力】系列之二: 如何应
PCIe 5.0 SSD 推进缓慢,行业预测 2024
英飞凌携手台达电子在电动汽车领域展开合作
是德科技成功验证星骋科技 (ASTELLA)5G
全球半导体营收Top10
全球半导体营收Top10
硅谷第二轮裁员潮:亚马逊宣布将再裁员9000人!
英特尔首席架构师 印度裔高管 Raja 离职!
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET),管脚尺寸缩小60%
解码国产EDA数字仿真器系列之一 从零到一 如何构建一款先进的数字仿真器
安森美开发IGBT FS7开关平台,性能领先,应用工业市场
OPPO发布全新影像旗舰Find X6系列,引领移动影像进入全主摄时代
大联大友尚集团推出基于ST产品的超声波氧气浓度传感器模块方案
Qorvo® 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs
CISSOID与Silicon Mobility扩大合作伙伴关系, 提供完整的SiC逆变器参考设计
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP
中国区芯片研发一个不留!传美资芯片大厂Marvell又裁员!
业界最热文章
以芯为翼,助推物联,芯翼信息完成3亿元
华为升级全光阅片等四大场景解决方案,
软件赋能,载誉前行:MathWorks 公司
QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高
摩尔斯微电子与移远通信合作,将Wi-Fi H
Digi-Key 推出《供应链大转型》第二季视
英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi
高通推出开创性物联网和机器人产品,扩展
智能工厂中的工业物联网技术
英飞凌与Sentry Enterprises合作,推动
新生态系统合作伙伴为英飞凌AIROC™ CYW
LTE Cat.1东风势起,翱捷科技ASR1606芯
研华科技(Advantech)利用Semtech的LoRa
NB-IoT、LoRa、SigFox物联网三大技术的未
功耗降低70% 面积缩小一半,高通最新蜂
中兴微电子推出大陆首颗自主设计制造NB-I
高性能SPI NOR Flash进入“X”时代,以
正压睡眠呼吸机硬件设计方案
向家庭空间延伸 智能家居还能更智能吗?
同时集成ARM和RISC-V、电池供电,引领AIo
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2023 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710
X