即将与恩智浦(NXP Semiconductor)合并的飞思卡尔(Freescale
Semiconductor),针对
物联网(IoT)市场推出了MX
6D单
芯片系统模组(SCM),将有助减少
物联网硬件开发时间,但也可能使得各厂商的硬件产品趋于一致,降低了光靠硬件销售创造利润的可能。
据
富比士(Forbes)网站报导,MX
6D单
芯片系统模组使用的专属制程,融合了
半导体微影(lithography)技术与电路板生产流程,内含i.MX
6Dual应用
处理器、PF0100
电源管理积体电路(PMIC)、快闪存储器、内嵌软件/韧体,以及随机号码生成、编码引擎、窜改保护等系统等级安全
防护,甚至还可选择加入
射频(
RF)电路,一块
芯片几乎就是整个
物联网系统的缩影。
有了MX 6D,
物联网硬件装置设计师不必再为了开发存储器介面、
射频子系统或调整电力配置花费数十小时。飞思卡尔宣称,功能齐全的新单
芯片系统模组可为硬件设计省下25%的时间,成品体积也能缩减约50%。
如此一来,硬件设计的工作只需助理设计师便能胜任,而真正复杂的工作只剩软件研发。MX 6D模组可能导致
物联网硬件的一般化(genericization),所有硬件将变得大同小异。厂商想要单凭硬件创造利润更是难上加难。
在消费者
物联网市场中,各家穿戴式装置的内部硬件已渐趋一致,同样价位的感应装置差异有限。能用来区分各家产品特色的,就只剩分析并运用资料的软件。自动化家电设备所面临的情况也大致如此。
尽管已有大量消费者
物联网产品被售出,但营收毕竟不代表利润,目前仍无法得知哪种产品才会成为真正的摇钱树。相较之下,产业
物联网则更有机会赚进更多营收。尽管产业务联网的讨论热度较低,但透过智能照明、暖通空调等产业系统,产业
物联网将可收到更多投资报酬。
软件负责的不只是分析资料,还能够根据分析结果执行决策,产业可借此省下大笔经费,并创造更多营收的机会。也就是说,软件将比硬件更具备创造价值的能力。随着MX 6D单
芯片系统模组问世,只靠硬件维生的
物联网厂商,恐怕将更难找到生存的机会。