文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
物联网
>
内容
Atmel联合上海庆科推出面向物联网应用、可安全接入云端的超低功耗Wi-Fi平台
2015-05-07 21:14:43
来源:
未知
该解决方案整合了Atmel | SMART SAM G系列基于
ARM
Cortex-M的MCU、超低功耗SmartConnect WILC1000 Wi-Fi解决方案和上海庆科的MiCO
物联网
操作系统,打造出一个易用、可实现云端接入的低功耗
物联网
平台,以帮助设计人员将
物联网
应用更快推向市场。
中国上海,2015年5月7日–全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司(NASDAQ:ATML)与动点科技评选出的“中国十大
物联网
初创企业”之一的上海庆科信息技术有限公司(MXCHIP)近日宣布,两家公司正在联合研发一款能够通过Wi-Fi安全接入云端的
超低功耗
物联网
(IoT)平台
,以便让设计人员能够将他们的
物联网
设备快速推向市场。该联合平台整合了Atmel的超低功耗的基于
ARM
® Cortex®-M4的Atmel | SMART SAM G系列 MCU和SmartConnect WILC1000 Wi-Fi解决方案以及 MXCHIP的MiCO IoT操作系统,可服务所有面向IoT应用的智能设备开发者。
伴随着
物联网
市场的快速增长,未来或将有数十亿电池供电型智能互连设备要求安全地接入云端。该新平台整合了Atmel面向可穿戴设备与传感器集线器管理而设计的成熟的超低功耗SAM G系列MCU、Atmel的安全超低功耗SmartConnectWILC1000 Wi-Fi解决方案以及MXCHIP业内领先、面向下一代IoT应用的MiCOIoT操作系统。这一整合性平台能够让IoT应用设计者更有信心,设计出能续航更长时间的电池供电型设备,并安全地将数据传输至云端。
Atmel的WILC1000是一款IEEE 802.11b/g/n IoT链路控制器,内置一个超低功耗Wi-Fi收发器和一个全集成功率放大器。该解决方案提供业内最长的通信距离,输出高达+20.5dBm,是家庭互连设备的理想选择。集成在一个 3.2mmx3.2mmWLCSP(晶圆级
芯片
尺寸封装)中的Atmel WILC1000链路控制器采用Atmel的SAM G MCU,后者是低功耗IoT应用的理想选择,经过功耗优化,在一个领先业界的2.8mmx2.84mm封装中集成了大容量SRAM、高性能及高效率特性和浮点单元。与安全Wi-Fi技术结合使用时,这个联合平台可以直接互连,或者连接到一个局域网(LAN),从而实现系统的远程监控。在增强安全性能方面,该平台附带可选的Atmel业内首款加密设备ATECC508A以整合ECDH密钥协议,以便为应用于诸多领域的IoT节点当中的数据系统增加安全保密性,譬如家庭自动化、工业网络、配件、消耗品授权、医疗、手机等领域。
Atmel高级副总裁兼微控制器业务部总经理Reza Kazerounian表示:“我们很高兴与MXCHIP展开合作,为IoT开发者提供这样一个超低功耗、安全的互连平台,从而实现安全的云端接入。为了在全球范围内加速推广可穿戴设备、电池供电型消费电子产品等
物联网
设备,该平台可让嵌入式系统设计人员专注于开发其差异化的智能设备,无需担心其是否掌握有关降低功耗、安全性和无线连接的专业知识。双方的合作将会令不同专业知识背景的更多设计人员将他们的智能互连设计快速推向市场。”
上海庆科首席执行官王永虹表示:“此项合作整合了两家公司和IoT设计人员的共同优势,包括Atmel的全球部署和MXCHIP的本地资源,让国内外各地的IoT设计人员能够将云计算服务顺利地集成到智能互连设备中。我们的平台兼具易用和简约的特点,可帮助智能互连IoT设备的专业设计人员、创客、教育工作者以及爱好者等各个层次的IoT设计人使用遍布全球的云服务。我们将与Atmel携手在IoT研究和推广等众多其他领域开展合作,并跨行业共享我们在智能、安全和互连设备领域积累的IoT专业知识。”
关于Atmel | SMART SAM G系列MCU
该系列MCU瞄准的是迅速崛起的面向电池供电型设备的
物联网
(IoT)市场,其中包括健康手环和智能手表等可穿戴设备、传感器集线器、医疗设备、网关、网桥、音频设备等等。该系列MCU提供合理的特性组合,其中包括更高的性能、超低功耗、更小的尺寸和容量更大的SRAM。该系列的特点还有:内置一个Atmel | SMART
ARM
Cortex-M4 MCU + FPU(浮点单元)、传感器融合算法、小至2.84 x 2.84mm的封装、高达120MHz的频率、低至102μA/MHz的活动模式功耗以及5μs唤醒时间。SAM G系列MCU拥有多种经过优化的高效串行外设,其中包括一个12位ADC和DMA,并支持Atmel广泛的开发工具、XPlained Pro平台和支持服务。
关于Atmel SmartConnectWILC1000 Wi-Fi解决方案
Atmel® SmartConnect Wi-Fi WILC1000是一系列内置的低功耗SoC(片上系统)和已认证模块,能够为任何嵌入式设计提供无线互联网连接。这些内置的SoC和模块为那些有意将Wi-Fi连接集成到他们的嵌入式设计的设计者提供了理想的解决方案。WILC1000是一款IEEE 802.11 b/g/n IoT链路控制器SoC,通过UART、SDIO或SPI-to-Wi-Fi接口提供Wi-Fi和网络功能。WILC1000采用QFN或WLCSP封装,内置全集成功放、LNA、交换机与功耗管理功能。WILC1000所需的唯一外部时钟源是一个支持一系列广泛的参考时钟频率(12 – 32 MHz之间)的高速石英或振荡器。
关于Atmel ATECC508A 加密元件
ATECC508A 加密元件是首个整合 ECDH(椭圆曲线Diffie–Hellman)密钥协议的加密器件,它可以将机密性(加密/解密)轻松融入数字系统内,包括家庭自动化中的
物联网
(IoT) 节点、工业网络、配件和消耗品授权、医疗、手机和其他应用领域。除了 ECDH,ATECC508A 还内置 ECDSA 签名验证功能,可完成无比安全的不对称授权。在与运行软件中加密/解密算法(即 AES)的 MCU 或 MPU 结合使用时,ECDH 和 ECDSA 的结合为器件提供了一个建立三大安全支柱的理想途径,例如机密性、数据完整性和授权。与其他所有 Atmel CryptoAuthentication 产品类似,全新 ATECC508A 也无比安全,它采用了基于硬件的加密密钥存储和加密应对措施,比基于软件的密钥存储更为安全。这款新一代 CryptoAuthentication 器件可以与任何微
处理器
(MPU) 或者微控制器 (MCU) 兼容,包括 Atmel | SMART 和 Atmel AVR MCU 或 MPU。
关于MXCHIPMiCOIoT操作系统
MiCO(基于微控制器(MCU)的
物联网
应用操作系统)由上海庆科信息技术有限公司和阿里智能云(阿里智能云现已和天猫电器城、淘宝众筹组成“阿里智能生活事业部”)于2014年7月推出。该操作系统运行于32位MCU之上,包含IoT设备中间件和众多智能硬件应用,具备一系列高效、安全、稳定、低功耗和向上兼容的特性,已经过全球800多家客户、上百万产品的验证,并提供第三方公有云及协议的接入等服务(包括阿里云、Arrayent、微信Airkiss平台、艾拉物联、海尔U+、Homekit、日本家庭能源管理系统HEMS、微软、亚马逊、IBM、FogCloud等等)。借助MiCO操作系统,开发者将能简化他们的智能硬件开发流程,降低软件开发及维护总成本,并更快地将产品推向市场。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
恩智浦和Qualcomm携手加速在移动、可穿
下一篇:
物联网及传感器的未来 2015产业发展态
全部评论
最新资讯
最热资讯
台积电日本准时下班、三星每周只休一天,台
揭秘华为麒麟9010处理器
美国考虑禁用大疆无人机!
有关日本半导体管制,商务部回应!
35%硬件,65%软件,转型中的恩智浦,志在边
自由现金流同比增长约 3 倍,安森美 202
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推
华为官宣:5月7日在迪拜举行全球创新产品发
意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标
围观2024年物联网热点话题:芯科科技亚太区
英特尔在俄罗斯仅剩一名员工!
颠覆想象!台积电将推出巨型芯片,大小如同
颠覆想象!台积电将推出巨型芯片,大小如同吐司面包片!
马斯克来北京了!
仿真微调:提高电力电子电路的精度
思特威:三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒
贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
美国要求禁止日韩荷为中企半导体设备提供维护
噩耗!模拟集成电路大师Willy Sansen 逝世!
Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)
思特威加速布局高端手机CIS,推动手机摄像头向专业相机能力看齐
安霸携ADAS/自动驾驶全系解决方案亮相2024北京车展
贸泽电子新品推荐: 2024年第一季度推出超过10,000个新物料
业界最热文章
LTE Cat.1东风势起,翱捷科技ASR1606芯
中国品牌急剧下滑!印度制造见成效:家
中国品牌急剧下滑!印度制造见成效:家庭
物联网的实际应用与发展前景
威盛宣布出售x86技术给上海兆芯
如何杜绝误报确保可靠监测?ADI双光源烟
Arm推出Mbed Edge 延伸Mbed Cloud设备
能量收集综述:4 种利用环境能源的新设计
国产自研无线主控!黑科技关键芯片推动新
ST与汽车软件专家ETAS和ESCRYPT携手简化
高性能SPI NOR Flash进入“X”时代,以
富士通:铁电存储器为物联网应用加油
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互
弥合数字鸿沟是一种挑战
功耗降低70% 面积缩小一半,高通最新蜂
正压睡眠呼吸机硬件设计方案
十面埋伏!NB-IoT/LTE-M/Sigfox/LoRa/RPM
Atmel:庞大物联网应用的MCU构想
智能感知需求全面爆发,ADI全线解决方案
NB-IOT基站到底是什么?一文解读NB-IOT物
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710