文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
物联网
>
内容
Cobham Wireless呈现蜂窝物联网领域全球首次测试技术的端到端演示
2016-07-01 17:27:42
来源:
未知
为全球市场提供先进无线覆盖和移动通信系统的领先厂商Cobham Wireless(科本无线)日前宣布:其携手中国移动在“2016世界移动大会-上海(Mobile World Congress Shanghai 2016)”期间,进行蜂窝
物联网
领域全球首次
测试
技术的端到端演示。
为了实现此次演示,Cobham Wireless针对蜂窝
物联网
的核心技术开发了具备多终端模拟能力的
测试
方案,并与采用
英特尔
技术的小基站相连接。
作为中国移动
5G
联合创新中心的合作伙伴之一,Cobham Wireless一直处于创造
测试
和验证工具的最前沿,以加速新一代技术的开发并确保
蜂窝
物联网
技术
的成功推出。在2016世界移动大会-上海期间进行的此次展示,表明了在与中国移动
5G
联合创新中心项目及其全球相关项目的合作中已经取得了重大进展。
Cobham Wireless是先进通信服务领域中多个工作组的成员,其中包括TD-LTE全球发展倡议组织(Global TD-LTE Initiative,GTI ——中国移动是该组织的重要合作伙伴之一),以及位于萨里大学(Surrey University)的英国
5G
创新中心。
“端到端
蜂窝
物联网
技术
测试
技术的成功演示是其面向全面商业化应用所迈出的重要一步,”Cobham Wireless研究和技术总监黄立科博士表示。“与中国移动
5G
联合创新中心这样的重要行业领导者之间的重大合作,对此类创新提供了巨大的推动。Cobham Wireless对能参与其中而倍感自豪。”
该演示于2016世界移动大会-上海期间,在中国移动的展台(展台号:N1.A20)上展出。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
CEVA推出Wi-Fi IP平台 以帮助广泛终
下一篇:
论物联网应用处理器的正确打开方式
全部评论
最新资讯
最热资讯
台积电超级电轨背后供电技术比英特尔技术更
晶圆代工最新排名出炉:台积电遥遥领先,中
累计上涨100%还不停!消息称SK海力士将对内
安森美2024财年第一季度业绩超预期
东软睿驰与安霸建立战略合作关系,共同推动
消息称“AI教母”李飞飞正建立初创公司,开
台积电日本准时下班、三星每周只休一天,台
揭秘华为麒麟9010处理器
美国考虑禁用大疆无人机!
有关日本半导体管制,商务部回应!
35%硬件,65%软件,转型中的恩智浦,志在边
自由现金流同比增长约 3 倍,安森美 202
自由现金流同比增长约 3 倍,安森美 2024 财年第一季度业绩超预期
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
华为官宣:5月7日在迪拜举行全球创新产品发布会
意大利渴望成为欧洲主要半导体产地,目标 2024 全年落实近百亿欧元投资
围观2024年物联网热点话题:芯科科技亚太区Tech Talks技术讲座前瞻无线开发新技能
英特尔在俄罗斯仅剩一名员工!
颠覆想象!台积电将推出巨型芯片,大小如同吐司面包片!
马斯克来北京了!
仿真微调:提高电力电子电路的精度
思特威:三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒
贸泽电子与Analog Devices推出新电子书 汇集各路专家关于柔性制造的真知灼见
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
业界最热文章
蓝牙低功耗的各种数据传输模式比较
弥合数字鸿沟是一种挑战
物联网的实际应用与发展前景
能量收集综述:4 种利用环境能源的新设计
如何杜绝误报确保可靠监测?ADI双光源烟
ST与汽车软件专家ETAS和ESCRYPT携手简化
高性能SPI NOR Flash进入“X”时代,以
正压睡眠呼吸机硬件设计方案
功耗降低70% 面积缩小一半,高通最新蜂
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互
智能感知需求全面爆发,ADI全线解决方案
Atmel:庞大物联网应用的MCU构想
英飞凌发布硬件级别的OPTIGA Trust M2
智能工厂中的工业物联网技术
物联网行业最具发展前景的通信技术
CEVA推出Wi-Fi IP平台 以帮助广泛终端
瑞萨电子推出增强型RX65N/RX651微控制器
超低功耗蓝牙控制的高性价比可调光智能照
内嵌CEVA XM4 DSP瑞芯微RK1108发布,瞄准IoT
安森美半导体将展示用于物联网应用的 感
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710