AMD、英特尔、莱迪思最新FPGA综述
2023-11-07 22:44:31 EETOP在本期综述中,我们将讨论 AMD、英特尔和莱迪思半导体如何通过新产品推动 FPGA 的发展。
随着全球越来越依赖数据密集型工作负载,对低延迟计算的需求空前高涨。现场可编程门阵列 (FPGA) 已成为实时计算的强大平台。
今年秋季,包括 AMD、英特尔和莱迪思半导体在内的一些顶级厂商在计算行业取得了一系列进展。
我们盘点的第一个产品亮点来自 AMD,它推出了新的 AMD Alveo UL5324 加速卡。
AMD 专门针对超低延迟电子交易等金融技术应用的需求设计了 Alveo UL5324 加速器。值得注意的是,该设备的骨干是 AMD Virtex UltraScale+ VU2P FPGA,提供 1,722 K 逻辑单元、787 K LUT、1,680 DSP 片和 125 W TDP。据 AMD 称,定制设计的 FPGA 具有新颖的架构升级,使其延迟时间比以前的 FPGA 提高了 7 倍,相当于 FPGA 收发器延迟不到 3 纳秒。
UL3524 采用单槽 PCIe CEM4.0 兼容卡,据说可以为公司带来更快的交易时间和更高的生产力。
英特尔通过扩展其 Agilex FPGA 产品组合在 FPGA 市场掀起了波澜。
英特尔也在 FPGA 市场掀起波澜,扩大了其 Agilex FPGA 产品组合。英特尔在 2023 年预计推出 15 款新产品,目前已发布了其中 11 款,从而使其可编程解决方案事业部(PSG)的收入同比增长了 35%。
Agilex系列分为不同的类别,每个类别都针对特定的应用。与英特尔 MAX 10 FPGA 相比,B 系列 FPGA 专注于板级和系统管理,以更小的外形尺寸和更低的功耗提供更高的 I/O 密度。同时C 系列 FPGA 扩展了一系列复杂可编程逻辑器件 (CPLD) 和 FPGA 应用的功能。
Agilex 产品组合最引人注目的方面之一是其性能指标。Agilex 5 FPGA 是 E 系列的一部分,据说与其他 16 nm 节点竞争对手相比,每瓦性能提高了 1.6 倍。英特尔声称其通过第二代英特尔 Hyperflex FPGA 架构结合intel 7 工艺技术实现了这一性能。此外,这些 FPGA 集成了业界首个 AI 张量模块,使其成为边缘 AI 应用的候选者。
最后,莱迪思半导体最近发布了 FPGA 公告,推出了莱迪思 CrossLinkU-NX FPGA 系列。
莱迪思声称新的 FPGA 系列是业界首创的集成 USB 功能的产品。具体来说,这些设备配备了速度高达 489 Mbps 的强化 USB 2.0 和速度高达 5 Gbps 的 USB 3.2。
CrossLinkU-NX FPGA
据该公司称,该解决方案专为低功耗人工智能解决方案而设计,重点是视觉应用。莱迪思为 CrossLinkU-NX FPGA 提供了低功耗待机模式和一整套参考设计,以简化计算、工业、汽车和消费等领域的基于 USB 的设计。
这三个公告表明 FPGA 的用例极其多样化。然而,对于每个应用,设备制造商似乎都始终关注延迟和功效。随着主要半导体公司开发速度更快、更节能、更先进的基于 FPGA 的解决方案,下一代 FPGA 将需要跟上竞争极其激烈的计算市场的步伐。
本文由EETOP编译自allaboutcircuits