莱迪思拓展mVision解决方案集合，带来更多图像处理和桥接功能

2022-03-18 16:37:44 来源：莱迪思

中国上海——2022年3月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布更新其mVision™解决方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。莱迪思还推出了基于最新Lattice Nexus™平台的全新硬件开发板，帮助加速开发低功耗嵌入式视觉应用，包括机器视觉、机器人、ADAS、视频监控和无人机等。

莱迪思mVision解决方案集合的最新版本（3.0）提供更多接口桥接支持，在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确性和灵活性。新版本包括以下特性：

SLVS-EC转MIPI桥接
MIPI CSI-2转LVDS，新增支持RAW14
SubLVDS转MIPI CSI-2，新增支持RAW14
MIPI转PCIe桥接

支持莱迪思CertusPro™-NX FPGA（可用于最新的嵌入式视觉应用）的新开发平台包括了CertusPro-NX Versa开发板和Trenz TEL003 PCIe开发板，预计将于2022年上半年面世。

了解关于莱迪思上述技术的更多信息，请访问：
· 莱迪思mVision解决方案集合
· 莱迪思Nexus平台
· FPGAandCPLD/CertusPro-NX">莱迪思CertusPro-NX FPGA

关键词：

EETOP 官方微信
创芯大讲堂在线教育
创芯老字号半导体快讯

上一篇：Achronix宣布任命江柏汉为全球销售副总裁
下一篇：莱迪思升级mVision™解决方案集合，进

全部评论

最新资讯
最热资讯

业界最热文章

上海复旦微电子28nm亿万门级FMP100T8型F

莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能

莱迪思拓展mVision解决方案集合，带来更多图像处理和桥接功能

相关文章

全部评论