恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今日针对所有采用Android操作系统产品推出了恩智浦Android应用程序。借助该款免费应
GE智能平台宣布将在即将发布的新产品系列内采用第二代Intel Core i7处理器——前研发代号为“Sandy Bridge”——该产品将具有令人激动
S2C公司,宣布增加7个新的适用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型验证工具的配件,致力于加快SoC原型开发。新发布的原型就绪配件模块包
凌华科技发布最新的,搭载32纳米制程的英特尔第二代Core处理器的嵌入式工业计算机系列产品,规格包括3U CompactPCI单板计算机、PICMG 1.
全球有线和无线通信半导体BroADCom(博通)公司近日宣布,推出同时提供HSDPA调制解调器和Android应用处理功能的手机平台。新的Broadcom B
Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)近日宣布,推出同时提供HSDPA调制解调器和Android™应用处理功能的手机平台。新的Broadcom® B
微软公司从1996年发布Windows CE 1.0开始进入嵌入式操作系统领域,此后Microsoft 致力于提供嵌入式技术、端到端开发工具、支持和资源的最佳
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信