ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台
赛普拉斯半导体公司和全球领先的高品质服务分销商及e络盟社区的拥有者Premier Farnell日前宣布，客户可以通过www.element14.com/PSoC4预定赛
ARM和意法半导体(STMicroelectronics，ST)携手宣布首款配合 MATLAB 和 Simulink 支援 ARM Cortex-M 系统的嵌入式Embedded Coder 已上
赛灵思公司今天宣布， 其业界首款可编程SoC级增强型Vivado™设计套件的最新版本在生产力方面进行了两大改进。Vivado设计套件2013.1版本
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)今日宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的
在科技的高度发展下，现在的几十年，已可追上过去的几百年。而未来的几年，也能追上现在的几十年。由于运算与联网技术日新月异的引导，物联网
2012年对于ARM而言，可以说是赚的盆满钵盈的一年，根据ARM公布的财报显示，ARM全年总收入9.131亿美元，同比增长16%，营业利润率45.6%，同比增
日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC 4可编程片上系统架构，它将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同
