5款工业主板包含G系列SoC

2015-08-22 20:30:15 未知

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五富士通的mini-ITX主板，在D3313-S系列，现已有两个AMD嵌入式G系列系统级芯片。
RFAgMTVXKSBhbmQgRDMzMTMtUzMgKHF1YWQgY29yZSwgMi4wR0h6LCBURFAgMjVXKSBhcmUgY2hhcmFjdGVyaXNlZCBieSBh" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">迷你ITX主板D3313-S1（双核，1.0GHz的，TDP 10W），D3313-S2（双核，1.65GHz，TDP 15W）和D3313-S3（四核，2.0GHz的，TDP 25W）的特点是高图形性能低的TDP值，表示该公司，并特别适用于使用图形密集型应用，如数字标牌，自动售货机，人机界面，信息亭，医疗技术或盒装的嵌入式PC。

在D3313-S4和D3313-S5完整操作从0到60℃，并且两者都具有配置通过BIOS的TDP的选项，根据性能需求。

所有型号都有配件，如外壳，转接卡扩展卡，可信平台模块（TPM 1.2）由英飞凌，墙壁安装套件，台站和不同的电缆。

用于冷却，有一个被动冷却器的TDP值高达10W，无源热管式冷却器的TDP值高达15W和活性冷却器PWM风扇控制和监控的TDP值高达25W。

该套件解决方案的所有部件均通过CE和FCCB认证和气候试验。这使客户能够轻松地组装应用程序特定的制度和有效的成本。

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