富士通代表董事社长山本正已表示，“这些措施是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题进行思考之后得出的结论”。
2013年2月7日，该公司宣布将与松下合并系统LSI(SoC)业务。富士通的全资子公司富士通半导体与松下已经达成一致，双方将合并SoC业务设计开发职能，成立无厂形态的新公司。今后将协商正式签署协议。与此同时，富士通还请求日本政策投资银行为新公司出资。新公司的成立时间预定在2013年中期。
预计将有约4500名员工从富士通半导体转职到新的无厂公司及代工公司等。另外，还预定裁员约2000人。
新公司将大力发展定制LSI(ASIC)及图像处理用ASSP。此外，还将从事用于服务器、电视和移动终端的SoC业务。
最初瑞萨电子也曾参与过有关系统LSI业务合并的磋商。不过三家公司的谈判遇到阻碍，所以由富士通半导体与松下两家公司先行合并。山本社长表示，随时欢迎瑞萨参与共同组建新公司。
此外，富士通还在与台湾台积电(TSMC)等进行协商，一边共同成立LSI代工公司。计划将富士通半导体的三重工厂300mm生产线移交给新的代工公司。据富士通介绍，这家代工公司的目标是向日本国内外客户稳定供应半导体，同时在全球市场上发挥更强的竞争力。山本表示，“可以理解成新公司将力争发展为一家(曾经设想过的)日本国内的联合代工公司”。富士通计划向该代工公司出资，不过目前的协商方向是由台积电出资过半。尚不清楚松下是否会加入其中。
采取这些措施之后，富士通半导体将保留MCU和模拟IC业务。不过，今后将探讨包括向其他公司转让这些业务在内的“所有可能性”。
此次无厂公司的设立构想是在约一年前浮出水面的。当时业界给出的结论是“未看见能够战胜海外无厂企业的战略蓝图”。
