平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团半导体业务主体，在去年9月杭州云栖大会上正式成立。目标是研发云计算与物联网芯片，构建端云一体的普惠芯片生态。今年，平头哥半导体团队将进一步发布更多面向不同应用的嵌入式CPU处理器，参与RISC-V开源生态建设，以及二十余项技术标准小组的工作，推动RISC-V技术持续演进。
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