华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口

2023-02-15 12:53:07 来源:华邦电子

2023215日,中国,苏州——全球半体存方案领导厂商子今日宣布正式加入UCIe™Universal Chiplet Interconnect Express™产业。结合自身丰富的先进封装(2.5D/3D)经验,华邦将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。

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UCIe产业联盟联合了诸多领先企业,致力于推广UCIe开放标准以实现封装内芯粒间(chiplet)的互连,构建一个放的chiplet,同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发

 

随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长,业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今,2.5D/3D芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升,已经成为行业聚焦的主流趋势作为高性能内存芯片的行业领导者,华邦的创新产品CUBE: 3D TSV DRAM可提供极高带宽低功耗,确保2.5D/3D 芯片封装的能效,并且为客户提供优质的定制化内存解决方案。

 

加入UCIe联盟后,华邦可协助系统单芯片客户(SoC)设计与2.5D/3D后段工艺(BEOL, back-end-of-life)封装连结UCIe 1.0规范通过采用高带宽内存接口来提供完整且标准化的芯片连环境,促进SoC到内存之间的互连升级,以实现低延迟、低功耗和高性能。总体而言,标准化将助力加速推出高性能产品,为设备制造商和终端用户带来更高价值与收益,从而推动先进多芯片引擎的市场增长。

 

不仅如此,加入UCIe联盟后,华邦提供3DCaaS3D CUBE as a Service)一站式服务平台,为客户提供领先的标准化产品解决方案。通过此平台,客户不仅可以获得3D TSV DRAM(又名CUBEKGD内存芯片和针对多芯片设备优化的2.5D/3D 后段工艺(采用CoW/WoW技术),还可获取由华邦的平台合作伙伴提供的技术咨询服务。这意味着客户可轻松获得完整且全面的CUBE产品支持,并享受Silicon-Capinterposer等技术的附加服务。 

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华邦电子DRAM产品事业群副总范祥云表示:2.5D/3D封装技术可进一步提升芯片性能并满足前沿数字服务的严格要求,而随着UCIe规范的普及,我们相信这项术将在云端到边缘端的人工智能应用中充分发挥潜力,扮演更加重要的角色

 

UCIe盟主席Debendra Das Sharma博士表示:“作为全球内存解决方案的知名供应商,华邦电子在3D DRAM领域拥有坚实的专业知识,因此们十分欢邦的加入,并期待华邦为进一步UCIe做出贡献 


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