东芝公司（东京证券交易所：6502）今天半导体＆存储产品公司宣布增加新的包新一代高效晶体管阵列，将“TBD62064A系列”的阵容和“TBD62308A系列“与DMOS FET [1]类型sink-输出[2]的驱动程序，已经发现广泛的应用，包括电机和继电器驱动器。
这些新产品，“TBD62064AFAG”和“TBD62308AFAG”被封装在“SSOP24”表面贴装型，标准型封装。大规模生产开始今天。
以下从客户一些报道，东芝分析HSOP类型的处理表面贴装在其列直插式封装使用包，并已发现有可与焊料的热板中的散热片安装的流动困难。对此，东芝公司已研制出一种SSOP封装类型具有相同的散热性能的HSOP封装。该SSOP拥有标准1MM-间距引脚无散热片，并实现轻松电路板安装。
这些新产品都配备了4路50V / 1.5A额定输出，适用于驱动恒压单极步进电机。
东芝通过DMOS FET输出驱动其新产品，以确保高效率的客户需要，以减少功率损耗-DMOS FET不需要基极电流，并且可以接受每个器件区域的高电流密度，保持导通电阻低。
新产品的主要特点
高效率的驱动器
“TBD62xxxA系列”晶体管阵列由约38％降至功率损耗[3]用“TD62xxxA系列”相比。
高电压，大电流驱动
输出的绝对最大额定值为50V / 1.5A。
包，以满足各种需求。
该系列产品包括DIP封装，其中有来自嗜好品，娱乐和工业设备领域的强劲需求，以及支持大电流（1.5A）驱动器和表面安装SSOP / HSOP包
应用
游乐设备（柏青哥和老虎机），家用电器（空调和冰箱）和工业设备（自动售货机，银行终端，如ATM机，办公自动化设备，以及工厂自动化设备）
Comparison with in-line product | ||||||
In-line product | New-generation product | New-generation product | ||||
| Output block device | Bipolar transistor | DMOS FET | DMOS FET | |||
| Wafer manufacturing technology | Bipolar process | BiCD process Future standard technology | BiCD process Future standard technology | |||
| Package | FG type : HSOP16 PG type : DIP16 | FG type : HSOP16 PG type : DIP16 | SSOP24 | |||
| Pin assignment | Same pin assignment | New | ||||
| Function | Same function | Same function | ||||
| Others | ||||||
Product line-up | ||||||||||||||||||
| Product name | Output type | Output channel | Output | Common | VIN(ON) | Package | Mass production | Equivalent in-line product | ||||||||||
| TBD62064A | FG | Sink output | 4ch | 50V 1.5A | Built-in | 2.5V to 25V | HSOP16 | March 2016 | TD62064AFG | |||||||||
| PG | DIP16 | TD62064APG | ||||||||||||||||
| FAG | SSOP24 | - | ||||||||||||||||
| TBD62308A | FG | Sink output | 4ch | 50V 1.5A | Built-in | 0V to Vcc-3.5V | HSOP16 | March 2016 | TD62308AFG | |||||||||
| PG | DIP16 | TD62308APG | ||||||||||||||||
| FAG | SSOP24 | - | ||||||||||||||||
[1] DMOS FET: Double-Diffused MOSFET
[2] Sink output: a type of current output (Pull type).
[3] In the condition of Tj=90oC and IOUT is 1.25A.
