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Entegris为先进制造环境下良率提升提供整体解决方案
2016-03-24 22:20:03
未知
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Entegris是
半导体
与其他高科技产业的领导供应商,为这些产业在处理与制造中所用的关键材料,提供纯化、保护和运输所需的多种产品。Entegris拥有广泛的产品组合,涉及光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、植入、工厂设施等多个领域,是整个
IC晶圆制造工艺
领域的市场领导者。Entegris专业从事研究和掌握材料科学和工程,产品广泛应用于以市场需求为导向的高价值应用领域中。 Entegris在
半导体
及其他高科技行业所涉及的污染控制、关键材料处理与先进制程材料方面处于同行业领先位置。同时,Entegris也利用现有技术开拓对过程控制和纯度要求极高的相邻市场,诸如太阳能光伏及生命科学等领域。
Entegris全球市场营销副总裁杨文革指出,Entegris现已成为
半导体
业界材料及配件最大的公司。在先进纳米环境下,提供给
半导体
业界客户高品质材料及设备,协助客户提升工艺良率并正常运作。英特格提供包括离子注入、刻蚀、污染控制、光刻、清洗等
半导体
工艺相关的产品。
半导体
业界公司对于
半导体
材料供应链的整合似乎较少见到,而英特格在经过多年发展及并购相关公司的助益下,现已成为业界当中有能力从
半导体
材料的生产制造、运送、应用到硅片制造上进行全方位整合。
2015年,Entegris的营业额为11亿美元,全球有3500名员工。Entegris投注相当多的金钱与心力进行产品研发。Entegris在亚洲地区也积极建立生产基地,俾使就近服务广大的亚洲客户,同样也是为因应客户不断扩充的建厂计画。中国
半导体
产业蒸蒸日上,英特格也相当重视中国
半导体
产业及市场需求。
面对
半导体
工艺更趋复杂,制造工序经常多达几百道。因此,良率对客户十分重要。而要让
半导体
的性能提升,除了随着摩尔定律微缩晶片尺寸外,许多新架构、新材料的出现也帮助提升
半导体
性能。例如现今许多
半导体
制造的领导供应商积极发展的FinFET,就将应用到许多新材料。
Entegris全球市场营销副总裁杨文革指出, 随着
芯片
的关键节点降低,制造
芯片
的工艺步骤将会愈来愈多,10纳米节点将达到2400个工艺步骤,随之而来的是
芯片
对材料的依赖正在与日剧增,材料的好坏优劣将直接影响性能。Entegris从技术,人才和工艺各方面来满足客户的需求。在技术组合,全球基础设施的布局,以及卓越的运营为公司是在同行业间的优势。他表示,工业界往往会推出部分技术的外包来降低成本,但是Entegris认为,很多工艺是非常关键的,同时自由技术可以支持整个实现,所以希望可以更多的通过公司本身的技术来实现。同时他指出,污染会发生在晶圆制造化学过程的多个环节,Entegris通过整合工艺流程,为客户降低风险,提升体验。Entegris积极倡导产品安全性,这是随着工业发展的环境下不得不提的方面,之前的天津爆炸等,都是应为气体存储安全问题。保障产品的安全性是一个企业的责任。
近期,对先进纳米制程,Entegris亦推出适用于
半导体
制程的新型后化学机械研磨(post-CMP)清洁溶液。新型PlanarClean AG系列产品是专为10nm以下的制程所设计,如今加入Entegris领先业界的post-CMP清洁溶液之列。矽晶圆制造的CMP程序包含机械抛光步骤,过程中会使用化学研磨液配方,去除集成元件表面上的多余导电性或介电物质,以便达到平滑效果而可推叠其他积体电路层。post-CMP清洁步骤能够去除奈米颗粒,将晶圆污染的可能性降到最低,同时维持各层既有物质的完整性。PlanarClean AG调配溶液符合这些需求,在铜、钴和钨等高阶制程中展现一步到位的优异清洁效果,还能保护底层的薄膜和物质。专利配方有助于提升可靠度和产量、达到零腐蚀及零污染的程度、增加等待时间,最后为客户提高效能。另外,PlanarClean AG能够减少清洁步骤所需的化学品用量,进而发挥持有成本的优势;亦符合最新的晶圆厂化学品EHS安全要求。
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