展讯WCDMA／HSPA+芯片平台被三星Galaxy J1智能手机采用

2016-03-23 20:39:00 未知

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展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其WCDMA/HSPA+ 芯片SC7727SE被三星最新发布的Galaxy J1 ( SM-J120H )智能手机采用。

三星Galaxy J1 (2016) SM-J120H是其首款双卡双待智能手机Galaxy J的升级版本，该款手机基于Android 5.1 Lollipop操作系统，采用4.5英寸480×854分辨率的Super AMOLED屏幕，搭载展讯28纳米1.2 GHz四核WCDMA平台SC7727SE，配备1G内存，Mali 400高性能图像处理器 ( GPU ) ，500万像素后置摄像头以及200万像素前置摄像头。它同时支持8GB闪存，最大可扩展至128GB。

这款高度集成的WCDMA平台包含了展讯28纳米四核WCDMA/HSPA (+)GSM/GPRS 基带芯片SC7727SE、射频芯片SR3532S以及展讯三合一无线连接芯片SC2331S。

这是展讯首次在基带芯片中实现其集成自主研发的电源管理芯片，这标志着展讯芯片解决方案技术的全面提升。该解决方案不仅为客户提供了完整的交钥匙平台，有效降低开发成本，同时帮助客户实现产品优化并享受更加灵活的PCB设计优势。

“我们十分荣幸与三星携手合作并为其最新发布的全新Galaxy J1提供支持。”展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，“一直以来，展讯致力于通过与三星的合作为客户提供最佳的移动解决方案。通过首次在基带芯片集成电源管理芯片这一技术创新，我们可帮助客户进一步降低终端市场的零售价格，从而更深入地开拓全球大众市场的需求。”

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