美高森美和Thales e－Security宣布签署硬件安全模块经销商协议以保护客户收益

2015-12-16 08:47:36 未知

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致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户通过使用Thales e-Security的nShield硬件安全模块(HSM)、定制固件和在所有美高森美SmartFusion^™2系统级芯片(SoC)现场可编程逻辑器件(FPGA)和IGLOO^™2 FPGA器件内置的先进安全协议，可以自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，避免数百万美元的收益损失。

Thales nShield HSM与在nShield上运行的定制固件一起使用，针对每个SmartFusion2或IGLOO2器件生成一个独特的授权代码。该授权代码只能由其对应的生成器件解密。在HSM安全边界内的器件限制数量功能，可用于控制所生成的授权代码的数量，从而控制了系统的制造数量。

这项协议使得美高森美成为Thales nShield HSM的认证经销商，增强了美高森美和Thales的关系，并且将企业内部使用的信任供应链保证基础设施扩展到终端客户。美高森美一直使用Thales nShield HSM作为其SmartFusion2和IGLOO2 器件制造流程的一部分，用于生成独特的器件ID、器件密匙和x.509器件证书。允许美高森美客户在其制造流程中使用相同的HSM，完善了供应链的保证，从而使得美高森美在通信、工业和国防市场的客户能够安心相信其部署的系统是正货，并且按照计划严格使用。现在实现了完全自动化的过度制造防止。

美高森美FPGA/SoC市场营销高级总监ShakeelPeera表示：“我们与Thales的合作关系使得彼此的安全技术能够结合，从而为客户提供最高水平的保护，以防止其知识产权、产品和收益遭受现今不断演变的各种威胁。这种新解决方案建立在我们现有的硬件安全模块生产基础设施上，使得客户纵使在不受信任的地点，也能够安全地在固定数量的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件内编入其独特的密匙材料和设计。”

美国商务部估计知识产权(IP)威胁每年使得美国企业损失超过2500亿美元收益。硬件安全模块有效地消除了内部人员构成的漏洞，尤其是在生产地点的内部人员造成的问题，使得境外生产能够消除过度制造、克隆或逆向工程的威胁，或者在未归类生产期间纳入归类数据，同时保持敏感数据的机密性，并且防止产品被植入木马等篡改。硬件安全模块是防篡改器件，设计用于安全地产生密匙，在安全的环境中对FPGA比特流进行加密，助力客户使用自己的敏感密匙材料、执行标准和需要使用保护密匙的定制算法。

Thales e-Security公司总裁Cindy Provin表示：“我们通过与美高森美这样的创新企业合作，能够将积累数十年的实用加密技术用于保护物联网的主干组件。Thales作为提供功能强大且灵活的硬件加密解决方案的世界一流供应商，期望与美高森美共同开发和部署先进的加密方法，以解决先进数字供应链核心的安全问题。”

可从Thales e-Security硬件安全模块获益的应用，包括任何可能存在过度制造风险并且基于FPGA的系统，比如核心路由器、开关、小型蜂窝、远程无电线头、工厂自动化、过程控制、智能小型可插拔(SFP)、可编程逻辑控制器(PLC)、安全通信、导弹系统，以及对外销售( foreign military sales, FMS)的国防装备。

关于Thales的硬件安全模块

Thales nShield硬件安全模块提供用于安全加密处理、密匙保护和密匙管理，并且经过FIPS 140-2 3级认证的增强防篡改环境。通过利用可以在HSM认证安全边界内执行定制代码的独特nShieldCodeSafe特性，美高美森指定的定制固件可以在任何不受信任的环境中与SmartFusion2 SoC FPGA或IGLOO2 FPGA一起使用，自动防止过度制造。

供货

用于美高森美器件的Thales nShield硬件安全模块现已供货。美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件已经通过Rambus Cryptography Research Division制定的CRI DPA对策验证程序(Countermeasure Validation Program)有关设计安全中使用的七项协议认证。如要了解更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/security/overbuilding-cloning或联络sales.support@microsemi.com。

关于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在关键性工业、军用、航空、通信和医疗应用中满足先进安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在单一芯片上集成了基于闪存的固有可靠FPGA架构、一个166 MHz ARM^® Cortex^TM-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

关于IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通过提供基于LUT的架构、5G收发器、高速GPIO、RAM模块、高性能存储器子系统，以及DSP模块，采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构，延续了公司满足现今成本优化FPGA市场需求的重点策略。与前代器件相比，下一代IGLOO2架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能，并且结合了一个非易失性基于快闪的架构，与其同级的其它产品相比，具有最大数目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端点。IGLOO2 FPGA提供业界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。要了解更多的信息，请访问公司网页:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

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