文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
数字IC职业培训
EETOP诚邀线上IC培训讲师!
资讯
>
综合电子
>
内容
Keyssa及睿思科技携手为 USB Type-C 连接推出非接触式替代方案
2016-10-14 17:18:10
来源:
未知
高速非接触式连接技术领导厂商Keyssa与高速连接
芯片
及解决方案领先开发商睿思科技 ( Fresco Logic ) 日前宣布:业界首款可在移动设备和笔记本电脑中替代 USB Type-C 连接的非接触式解决方案现已上市。全新非接触式解决方案可在完全没有机械连接器的情况下,实现机械式 USB Type-C 连接器的主要优点,包括针对高速数据传输的多协议支持、高分辨率视频文件的流传输,以及在设备间输入输出USB
电源
的快速充电协议的管理能力(包括从默认的3A 5V到用于100W充电的5A 20V)。此外,这种非接触式连接器还支持包括 I2C 和 GPIO 等在内的、现在不被机械Type-C连接器支持的多种低速协议。
“由于设备制造商被 Type-C 连接器的小巧外型、支持多协议和
电源
管理功能所吸引,其市场采用率正持续攀升。”Keyssa首席执行官 Eric Almgren表示:“但是目前大多数的Type-C实现方式,尤其是在移动设备中的实现,则仅仅将其用来传送电能和以较低速度传输数据。而通过与睿思科技的合作,我们就能在不需要实体连接的情况下,提供同样的、甚至更多的功能。机械连接器的挑战之一,是在高数据速率时很难去管理连接器及电缆发射
RF
I/EMI ,此时其将干扰 Wi-Fi 信号。我们的解决方案能够以非常高的速度传送数据,诸如 USB SuperSpeed及FullSpeed,但不会产生干扰问题,因此能在移动设备之间极为高效地传送大型文件。”
“在许多关键的互连技术领域中,睿思科技已创造了提供业界首创及最佳产品的成功佳绩。”睿思科技首席执行官张劲帆表示:“针对 Type-C 和电能传输应用,我们已经开发了一套完整的
芯片
产品组合。通过与Keyssa共同推出这种替代性的非接触式 Type-C 解决方案,我相信我们已经在设备如何连接领域内实现了另一项重要成果。我们已经经历了 Type-C 连接技术在市场中的首轮强劲成长,并预计这种非接触式解决方案将成为对设备制造商颇具吸引力的可选方案。这种新方案预计将于第四季度末提供给我们的客户。”
全新非接触式 USB Type-C 替代性方案包含了Keyssa的 Kiss Connectors连接器,它是一种体积小、功耗低的固态连接器,它能被嵌入产品内部,并能在设备间安全地移动大型文件。同时,睿思科技的 F-One 技术是一个高度集成的聚合控制器产品系列,可用来将各种通讯协议灵活地聚合到同一个 F-One 串行通道中。
Keyssa及睿思科技的非接触式替代性 Type-C 连接器包括以下特性:
支持USB SuperSpeed、FullSpeed及LowSpeed等数据速率
支持1 lane、5.4 Gbps带有 Aux的DisplayPort,可扩展至 4 lane以支持 4K/60 10 位色彩、4:4:4 视频流传输
符合快速充电协议,以可管理设备间的往返电能传输
用于替代模式(Alternate Mode)选择的 USB 配置控制
可支持更多目前传统USB Type-C连接器尚未支持的低速协议,如 I2C 及 GPIO
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
2016年中国智能硬件产业布局分析
下一篇:
Synaptics扩充TouchView TDDI产品线推
全部评论
最新资讯
最热资讯
英特尔在俄罗斯仅剩一名员工!
颠覆想象!台积电将推出巨型芯片,大小如同
马斯克来北京了!
仿真微调:提高电力电子电路的精度
思特威:三大业务赋能业绩增长 高端产品初
贸泽电子与Analog Devices推出新电子书
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配
美国要求禁止日韩荷为中企半导体设备提供维
噩耗!模拟集成电路大师Willy Sansen 逝世!
Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)
思特威加速布局高端手机CIS,推动手机摄像
安霸携ADAS/自动驾驶全系解决方案亮相2024
安霸携ADAS/自动驾驶全系解决方案亮相2024北京车展
贸泽电子新品推荐: 2024年第一季度推出超过10,000个新物料
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺
泰克创新实验室开放平台,正式启动!
美国禁止中国电信、中国联通和中国移动在美提供宽带服务!
黄教主亲自出马!全球首台DGX H200 送交 OpenAI
台积电虐待美国员工!
高性能与低功耗的融合,10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系, 强化汽车软硬件协同创新
贾跃亭:已偿还100多亿美元债务,争取早日回国
【与未来同行】来自是德科技创新技术峰会的10个要点解析
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
业界最热文章
一名普通员工赚了4.5亿元!
IT工程师薪资全球排名:中国超越日本!
中国区裁员远超10%!
应届生被放鸽子!
MathWorks宣布推出MATLAB和Simulink的2024a 版本
任天堂大幅削减美国员工!
Omdia:尽管2023年出货量跌至50%以下,
华为全能充磁吸移动电源通过3C认证,支持
一文了解A、B、AB、D、G、H类放大器
傅立叶变换、拉普拉斯变换、Z变换最全攻略
UnitedSiC发布全新UF3C FAST 碳化硅FET系列产品
京津冀首条智能网联汽车测试高速开放
全球首款风液智冷工商业储能产品,华为数
e络盟现货发售创新型开关
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的
一文读懂UFS 2.0 /UFS 2.1究竟有何区别?
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和
派克汉尼汾携新品亮相2024中国制冷展,赋
DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
重磅!2022中国大学工科排名TOP100出炉!
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2024 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710