半导体设备大变局，应用材料和东京电子的合并计划泡汤了

2015-04-30 12:48:02 本站原创

点击关注->创芯网公众号，后台告知EETOP论坛用户名，奖励200信元

据《华尔街日报》报道，半导体设备生产商应用材料（Applied Materials）与东京电子（Tokyo Electron）周一表示将取消原计划中的业务合并方案，因为该计划未能获得美国司法部批准。

2013年9月，应用材料和东京电子首次公布这项合并计划，如果能最终实现将缔造出一个市值估计为290亿美元的公司。应用材料原本计划以大约93亿美元的公司股份换取东京电子。

这两家公司在2013年宣布将进行对等合并。如果该交易得以实施，将把半导体行业两家最大的供应商合二为一。

应用材料公司首席执行官兼总裁Gary Dickerson在声明中表示，“我们认为两家公司合并是推动我们发展战略的重要机遇，我们会想方设法推进合并计划。”

东京电子在另一份声明中称，公司与应用材料的观点，以及与美国司法部的观点之间仍有差距，而且显然，这一差距无法弥合。该声明没有具体说明分歧的性质。

今年年初市场就有传闻，人们担心这两家半导体巨头合并可能会面临监管部门阻挠，而且该合并计划不太可能达到诸多国家的批准。

EETOP 官方微信
创芯大讲堂在线教育
半导体创芯网快讯

上一篇：ST推出新款STM32微控制器
下一篇：Neptune Pine手腕上的小型智能手机

全部评论

最新资讯

最热资讯