随着智慧装置的数量将在未来呈现爆炸性的成长，建构出物联网的世界，根据Gartner调查预估，2020年联网装置数量将可望增加30倍，而2018年物联网相关的半导体营收将达到3840亿美元，不过值得注意的是，Gartner研究副总裁Dean Freeman指出，物联网装置对于半导体先进制程需求不大，相较之下，成本问题更为敏感。
随着零组件成本下滑至一定的水准，促使连网成为一种标准功能，Gartner预估，2018年，连网物件的数量将会达到43亿件，其中穿戴式电子产品的数量将有大幅度的成长。不过物联网对于先进制程的需求不多，就目前晶圆厂先进制程的产能已足够应付物联网装置的需求，对设备厂或MEMS厂商而言，将会更重视传统产能。主要原因是因为物联网装置极为要求成本，Dean Freeman表示，对物联网装置而言，成本才是王道，因此对半导体厂商来说，除非扩大市场，提高经济规模，否则物联网市场的利润并不高。
而同样的情况也发生在穿戴式装置市场上，Gartner资深研究分析师Michele Reitz指出，对晶片厂商来说穿戴式商机量大，但是营收却不高，因为现有元件包含微控制器、通讯、感测器等价格不断下降。除了扩大市场规模之外，也必须寻求其他附加价值，例如加上通讯功能，提供更多的服务。因此，Michele Reitz表示，蓝牙及zigbee等通讯介面将会带来很大的影响，其中Wi-Fi将占有23%的市场。
而除了穿戴式装置市场以外，Gartner管理副总裁John Barber指出，家庭自动化以及车载也将成为物联网两大成长快速的市场。在汽车市场来看，将分为两大部分，其一是加强现有的感测器，透过这些感测器所提供的数据提供加值服务，其二则是目前许多车厂或科技大厂正在研发的自动驾驶汽车。
而自动化家庭的部分，目前也已有许多科技大厂投入，包含Apple、Google等都希望能够成为家庭自动化的枢纽。John Barber指出，过去家庭自动化介面对使用者通常难以上手及使用，而将介面变得简单易用正是Apple和Google的强项。此外，一些服务供应商(例如AT&T)比起硬体制造商也更加了解市场需求，因此John Barber强调，在物联网市场当中，思考的重点应更重于资讯和服务而非技术。
