横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体与微软 Microsoft®密切合作，为新款Xbox One Kinect感应器提供关键元器件。
意法半导体执行副总裁兼美洲区总裁Bob Krysiak表示：“意法半导体赢得微软的重要设计证明，我们拥有雄厚的技术实力，能够提高最先进的解决方案。因为有一系列元器件获采用，意法半导体成为微软价值链的重要组成部分，将帮助微软提升Xbox One玩家的娱乐体验。”
意法半导体是业界领先的ASIC制造商，拥有各种知识产权(IP)和制造工艺。其先进的制造工艺包括最先进的CMOS和处理速度最快、功耗更低且更简单的FD-SOI (全耗尽型绝缘层上硅)技术。FD-SOI拥有非常出色的性能，技术节点可达28nm及以下。
此外，作为全球领先的电源管理芯片厂商之一，意法半导体的解决方案可实现节能、高功率密度和低待机功耗等优势。
自2013年11月22日上市后，Xbox One的销售量已超三百万台。
