科技市调机构Semico Research Corp.总裁Jim Feldhan上周在南韩厂商Dongbu HiTek Co.举办的类比
半导体领导者论坛(Analog Semiconductor Leaders Forum)上指出，自今(2011)年夏季开始陷入衰退的
半导体业市况可望在明年2月触底。
Feldhan表示，因总体经济环境恶化、消费者支出疲软而紧张不安的OEM业者将继续消化库存，预料这个趋势将延续至明年。他并预期
半导体业者可能会对营运趋缓的状况反映过度，这将使得整体产业的产能利用率在今年底下滑至不到80%，远低于今年初的超过90%。
不过，Feldhan认为，厂商持续消化库存将会缩短产业衰退时间；该机构的经济转折点指标预测，目前产业的衰退趋势可望在明年2月触底。
Semico甫于9月份下修今年
半导体市况预估值，由原先预估的成长6%下修至衰退1.4%。该机构并预期，
半导体市场将在明年反弹8%。
欧洲
半导体设备业龙头
ASML Holding NV执行长Eric Meurice曾于10月12日发布财报时指出，第3季接单金额(5.14亿欧元)略高于原先预期的不到5亿欧元。他并表示，虽然现在还无法了解2012年整体
半导体需求将对该公司营运作出什么程度的贡献，但预期最新奈米制程技术的需求将促使本季(10-12月)接单额高于Q3。根据Thomson Reuters的调查，分析师原先预期
ASML第4季接单金额将达5-7亿欧元。
ASML竞争对手包括日本Canon、Nikon，客户包括
英特尔(Intel)、
台积电、三星电子。
ASML接单金额被视为晶片产业的重要观察指标。
