Hittite最近推出了一款新型的基于砷化镓MMIC的混频器HMC915LP4E。 该混频器采用4*4mm的QFN SMT封装,与HITTITE另一款双平衡混频器
近日,射频微波MMIC厂商HITTITE全新推出一款低噪声可编程分频器HMC794LP3E。该产品采用QFN SMT封装,非常紧凑的封装在一个3*3mm芯片中,
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picoChip日前发布了三款新品,它们使其用户仅通过一个统一的设计平台就可满足全部的家庭基站需求。这两款新型picoXcell系统级芯片(SoC)器件和
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SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器 (PA) 模块。型号为SE2576L的全新 IEEE802.11bgn 器件
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ST扩大STM32 微控制器产品阵容,增加更多特性和最高1MB的片上闪存。新增闪存容量让STM32开发人员可用存储容量增加一倍以上,可支持未来的产品