文章
日志
帖子
首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
资讯
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
技术文章
全部
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
频道
通信/手机
综合电子
测试测量
半导体/EDA
微处理器
模拟/电源
可编程逻辑
嵌入式
汽车电子
医疗电子
工业电子
物联网
可穿戴
机器人/飞行器
其他科技
传感器/Mems
射频微波
人工智能
登录
注册
创芯云服务 :
创芯投融资 |
创芯大讲堂
|
创芯人才网 |
静待更多...
资讯
首页 >
模拟/电源
>
内容
英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
2021-08-19 17:16:22
来源:
英飞凌
近日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模块升级为新型氮化铝(
AI
N) 陶瓷。该器件采用半桥配置, EasyDUAL 1B封装的导通电阻(R
DS(on)
)为11 mΩ,EasyDUAL 2B封装的导通电阻(R
DS(on)
)为6 mΩ。升级为高性能
AI
N后,该1200 V器件适合用于高功率密度应用,包括太阳能系统、不间断
电源
、辅助逆变器、储能系统和电动
汽车
充电桩等。
EasyDUAL模块FF11MR12W1M1_B70和FF6MR12W2M1_B70采用具有优良的栅极氧化层可靠性最新CoolSiC MOSFET技术。由于DCB材料的热导率更高,结到散热器的热阻(R
thJH
)最多可以降低40%。在CoolSiC Easy模块中,该新型
AI
N陶瓷可帮助提高输出功率或降低结温,进而可以延长系统寿命。
供货情况
EasyDUAL CoolSiC MOSFET模块FF11MR12W1M1_B70和FF6MR12W2M1_B70现在即可订购。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
用于轻型车辆发电机的新型超低损耗二极
下一篇:
Dialog半导体公司为Xilinx Kria K26
全部评论
最新资讯
最热资讯
富士康高速路口抢人背后的真相:保证iPhone
净利润下滑51% 员工平均月薪超8万元 腾讯
神秘公司买下ARM中国51%股权
英特尔 13 代酷睿桌面处理器现身,L2+L3
中国发布首个智能农机技术路线图:设备高度
思科第三财季营收 128 亿美元,净利润同
TrendForce:一季度 DRAM 总产值达 240.
Arm最省电的处理器 3.8μW/MHz,依靠藻类
高通首度跻身三星前 5 大客户之列
Meta 使用 AMD 的RFSoC构建 5G 基站
RISC-V可能不会威胁英特尔,但Arm需警惕
台积电进军1.4纳米!
台积电进军1.4纳米!
以创新加速未来,外媒报道浪潮新一代Ssd高速存储介质
iOS 16来了:苹果全力赶工中!全新交互、界面等
疑似英伟达 RTX 40 公版显卡散热模块曝光
AMD 宣布与高通合作,为锐龙笔记本带来 Wi-Fi 6E
OPPO Reno8系列外观公布,6大配色齐亮相
CEO是普通员工的1700多倍!英特尔股东拒绝高管薪酬方案
俄罗斯先进战机居然采用外挂民用导航仪,还是GPS的?
350亿美元收购值了!AMD将发布配备赛灵思FPGA AI引擎的CPU,剑指英特尔和英伟达!
为应对通胀,微软宣布给员工加薪
Supermicro通过支持Intel Arctic Sound-M和Intel Habana Labs Gaudi2的全新系统加速AI 工作负载、云游戏和媒体交付
国产自研桌面OS!统信UOS家庭版21.3公测:打通安卓、PC
业界最热文章
ADALM2000实验:放大器输出级
LDO基础知识:噪声
官宣了!ADI 209亿美元正式收购美信!今
10 A电子保险丝可为48 V电源提供紧凑型
对电阻使用的经验法则说不
经典架构新玩法:用单端仪表放大器实现全
干货!高速串行Serdes均衡之FFE
音频失真是怎么回事?了解非线性失真
关于阻抗匹配,这篇讲的太透彻了!顺带还
SPI接口简介
高分辨率Δ-ΣADC中有关噪声的十大问题
满足大功率系统不断增长的故障检测需求
体声波(BAW)是什么?TI推出突破性基于BAW
将GaN用于功率因数校正:96% AC/DC效率
低碳时代,MPS引领AC/DC产品小型化高效率
新一代AC/DC ZVS高功率密度USB PD解决
通过降低电源对电容的要求来解决MLCC短缺
Hspice大全-+hspice(2008) for linxu和
氮化镓(GaN)接替硅,支持高能效、高频电
相控阵天线方向图——第1部分:线性阵列
ET创芯网(EETOP)-电子设计论坛、博客、超人气的电子工程师资料分享平台
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播课
关于我们
联系我们
隐私声明
@2003-2022 EETOP
京ICP备10050787号
京公网安备:11010502037710