11月3日消息，据TheLec报道，英伟达首席执行官黄仁勋在韩国庆州举行的亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会发表主旨演讲后，于一场新闻活动中对韩国半导体产业给予高度评价，不仅盛赞其存储芯片领域的顶尖实力，还着重提及与三星电子、SK海力士的深度合作，同时为韩国AI产业发展提出关键建议。

“韩国在存储技术领域是最顶尖的。”黄仁勋在活动中明确表示。作为英伟达的长期合作伙伴，三星电子与SK海力士在高带宽存储器（HBM）领域与英伟达展开了紧密协作，这两家韩国芯片巨头更是为英伟达最新的Blackwell系列等AI处理器供应关键存储芯片，成为其AI芯片产业链中的核心力量。

对于这两大合作伙伴，黄仁勋还给出了精准评价：三星的优势在于多元化布局，而SK海力士则胜在专注。他进一步透露了双方合作的长远规划，强调“我百分之百确信，我们将与这两家公司共同开发HBM4、HBM5乃至HBM97”。这里所提及的后续产品，均是当前广泛应用于Blackwell及其他高端英伟达AI芯片的HBM3E的迭代版本，彰显了三方在HBM技术路线上长期绑定、持续深耕的决心。

在肯定韩国存储芯片产业实力的同时，黄仁勋也为韩国AI产业发展提出了针对性建议。他指出，韩国必须加快构建AI基础设施，以此培育本土开放的AI模型生态系统，而这一生态系统将可覆盖具身智能（physical AI）、机器人、自动驾驶、化工等多个多元化产业。考虑到韩国以制造业为核心的产业结构，黄仁勋特别建议通过AI提升劳动力效率，认为这将成为推动韩国国家经济增长的有力引擎。

活动中，黄仁勋还披露了英伟达的最新产品动态。他透露继Blackwell之后的新一代产品Rubin将包含六款高端芯片，目前均已进入英伟达的验证阶段。同时，新一代NVLink72架构的性能与扩展性实现了显著飞跃，该架构可在单系统内连接总计144颗GPU和72个Blackwell封装模块，而此前DGX系统仅能连接8颗GPU，这一突破将为大规模AI计算场景提供更强支撑。

值得一提的是，就在此次活动前，英伟达已于上周四宣布，已向三星电子、现代汽车及SK海力士等韩国科技巨头交付共计26万颗Blackwell GPU。此次交付动作与黄仁勋的公开表态相互呼应，既体现了英伟达与韩国科技企业的合作深度，也为双方后续在AI领域的协同发展奠定了坚实基础。