Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合

2024-02-02 10:19:47 来源:EETOP

内容提要

·       热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真

·       融合 FEM 和 CFD 引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统

·       Celsius Studio 采用大规模并行架构,与之前的解决方案相比,性能快 10 倍

·       Celsius Studio 与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成,支持设计同步热分析和最终签核

 

中国上海,2024 年 2 月 1 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio,率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计,也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成,而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法,通过一个统一的平台,电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能,无需进行几何体简化、操作和/或转换。

 

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Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案,将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities,电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外,Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析,助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题,并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。

 

最终,设计人员可以简化工作流程,改善团队协作,减少设计迭代,实现可预测的设计进度,进而缩短周转时间,加快产品上市。Celsius Studio 具有以下优势:

·       ECAD/MCAD 统一:设计文件无缝集成,无需简化,工作流程更加流畅,实现快速高效的设计同步分析。

·       AI 设计优化:Celsius Studio 中搭载了 Cadence Optimality™ Intelligent System Explorer 的 AI 技术,可对整个设计空间进行快速高效的探索,锁定理想设计。

·       2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析:具有前所未有的强大性能,轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装,不进行任何简化,精确度不打折扣。

·       微观和宏观建模:小至芯片及其电源分配网络,大到用于放置 PCB 的机箱结构,均可进行准确建模,在市场上实属创新。

·       大规模仿真:精确仿真大型系统,完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节。

·       多阶段分析:助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析,解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。

·       真正的系统级热分析:结合有限元法(FEM)和计算流体力学(CFD),进行从芯片到封装,再到电路板和终端系统的全系统级热分析。

·       无缝集成:与 Cadence 实现平台集成,包括 Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X Design Platform、Innovus™ Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment®。

 

“Celsius Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑,它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台,还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台,对于当今先进的封装设计(包括chiplet和 3D-IC)而言,这类分析至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示,“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成,使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”


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