0 1 如何定义“大连接”? 什么是“大连接 ” ? “大连接 ” ,即多种无线连接技术进行融合,解决产品的连接痛点。 为什么要实现“大连接 ” ? 当前正处于单点连接向多点连接迈进的新发展阶段。这一阶段的无线应用面临着碎片化、无法互联互通、人机交互 ...
近日,深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》(以下简称“白皮书”),我国是PCB制造大国,当前产业对高技术含量PCB产品需求上升,对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展,保证电路板设计可靠性。 该白皮书共同探讨电子元器件的P ...
作者:一博科技高速先生成员 肖勇超 对于DDR4的设计,相信攻城狮们经历过万千项目的历练,肯定是很得心应手,应该已经有自己的独门技巧了。比如选择合适的拓扑结构,信号同组同层,容性负载补偿,加上拉电阻等等。但是对于时序方面的控制,理论上只有一个办法——绕等长,速率越高的DDR4,等长控制越严格,从±100 ...
SRAM是采用CMOS工艺的内存。自CMOS发展早期以来,SRAM一直是开发和转移到任何新式CMOS工艺制造的技术驱动力。 SRAM 它实际上是一个非常重要的存储器,用途非常广泛。SRAM数据完整性可以在快速读取和刷新时保持。SRAM以双稳态电路的形式存储数据。SRAM目前的电路结构非常复杂。SRAM大部分只用于CPU内部一级缓 ...
EMD3D256M DDR3自旋转移扭矩MRAM是一种容量为256Mb(32Mb x 8、16Mb x 16)DDR3的非易失性存储器,可在DDR3速度下提供非易失性和高耐用性。能够以高达 1333MT/Sec/Pin的速率进行DDR3操作。符合所有DDR3 DRAM功能,包括设备端接 (ODT) 和内部ZQ校准,但具有数据持久性和极高的写入周期耐久性的优势。采用Spin-Torqu ...
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。 现在,再给大家讲讲另两种设计—— 半盖半露设计、等大设计。 半盖半露设计: 顾名思义,就是有一部分的焊盘,是被阻焊油墨盖住的,而另一部分,则没有被盖住。 具体情况,请看下图: 设计图: 仿真图: 截面图: 这种设计呢,一般情况下 ...
近两年,模拟IC市场由于缺芯的影响,在电源、射频、驱动类IC上都出现了涨价的态势,整个模拟半导体市场也呈现增长的高光时刻。中国的模拟IC产业虽然多而不强,但正在局部突破、加速发展。物联网、工业、医疗、汽车领域还有很多市场值得去开拓,不再只是简单的进行替代,国产模拟IC也在机遇中寻找更适合自己的发展思路,同 ...
电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。 本文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题,避免后续踩同样的坑。钻孔分为三类,通孔、盲孔、埋孔。通孔有插 ...
最近,又有下了PCB多层板的朋友来问: 多层板的焊盘到底应该怎么设计?怎么我在你们这里下单几次,也听了你们的建议,还是不能完全解决,只是比在其他地方做好上一些!你们不会在骗我? 好吧,这一类的事情呢,比较难讲~ 就比如说,大学里头的高等数学吧,有的题算来算去,发现结果经常不是0就是1,尤其是填空题 ...
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的费用,元器件的成本。除了核心部分外,还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。 其中有很多不被关注的环节容易被忽略,这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人工、装配、设计和PCB流程优化、smt贴片流程优化等。 1 影响裸板(PCB)部 ...
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