经纬恒润针对目前OTA测试中普遍存在的问题,基于自研的 INTEWORK系列产品 ,推出了车辆OTA自动化测试解决方案。 了解更多: 请致电 010-64840808 或发送邮件至market_dept@hirain.com(联系时请说明来自EETOP) ...
3月20日,备受瞩目的半导体行业盛会SEMICONChina2024在上海新国际博览中心盛大启幕,展会汇集了来自全球的半导体领域顶尖企业与专业人士。 加速科技作为业界领先的半导体测试设备供应商携重磅测试设备及解决方案精彩亮相 ,展示了最新的半导体测试技术成果,受到广泛的关注,众多业界同仁、领域专家纷纷驻 ...
刚刚在极客时间看了一篇博文——《工程师个人发展指南》之《专业化》,很有感触,来总结一下我的专业化缺失部分。 1. 过于追求完美 我常花很多时间去研究底层的问题,比如工艺porting时我会去对比每个器件的强弱变化,寄生电容变化,mismatch和噪声变化。这是好的,但是我常常陷入过多的思索,比如gm ...
大模型 Large Model是如今炙手可热的概念,它更准确的描述是参数非常多的机器学习模型 Machine Leaming Model。Large作为形容词的意思是大型的、非常多的,那么究竟多少参数才能算“非常多的”呢?在机器学习模型的早期,拥有几M到几十M参数即可被认为是大模型,如今至少拥有几B参数的机器学习模型才可称之为大模型。 ...
左半平面零点(LHZ):增益斜率变化+20db/dec 相位变化:零点频率处 +45° 10倍 fz 外+ 90° 右半平面零点(RHZ):增益斜率变化+20db/dec 相位变化:零点频率处 -45° 10倍 fz 外- 90° 左半平面极点(LHP):增益斜率变化-20db/dec 相位变化:极点频率处 -45° 10倍 f ...
铝工艺: 先淀积整块铝,再刻蚀成连线 如果density过高,刻蚀的时候很容易有残留(大概是因为刻蚀时间短/刻蚀液浓度低) 如果 density过低,很容易过刻蚀 铜工艺: 先长SiO2,再根据连线长金属 如果density过高,CMP的时候很容易 过刻蚀 如果density过低,很容易残留 density check: chip density ...
StarRC 转XRC flow 抽取寄生参数是我们工作中经常做的事情,目前来说三家EDA 都有抽取工具,分别是StarRC, XRC,QRC,其中QRC现在有个升级版本Quantus,但是由于calibre在DRC 和LVS方面太强,所以一般都会提供calibre LVS + StarRC 或者QRC的flow。 既然都是用calibre LVS 的databa ...
随着高速信号的设计技术指标不断更新,给测试系统、测试硬件设计、测试信号传输质量等带来了新的挑战和更高的难度。向最新数字标准的转变需要比以往更高的精度,并在新的测试和测量设备上进行大量投资。无论您是测试DDR 还是 PCle、MIPI或以太网,益莱储的设备租赁解决方案都可以让您快速灵活地访问从设计、验证和调试到 ...
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