作者:一博科技高速先生成员 陈亮 封装基板(Package Substrate)是半导体芯片的载体。为芯片提供连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小产品体积、改善电性能及散热性、多芯片模块化等。我们生活中看到的芯片基本都是已经装载在封装基板上了,且基本都有外壳保护,只有一小部分会使用chip on boar ...
作者:一博科技高速先生成员 刘春 随着信号速率的不断提高,对信号时序的要求也越来越严格。在PCB设计中,我们等长的最终目的都是为了等时,以满足信号的时序要求。因此,需要我们对信号在传输线上的时延有一定的了解,下面小编将会通过理论分析和利用SIGRITY软件进行仿真验证跟大家一起深入的了解信号在传输线上的时 ...
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜,就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率,与地线相连,还可以减小环路面积。 PCB铺铜的意义 铺铜的主要好处是降低地线阻抗,(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来 ...
作者:一博科技高速先生成员 孙宜文 上期高速线生简单介绍了反射原理也提到了源端串联端接,笔者借此篇文章再深入探讨下,本文使用Sigrity Topology Explorer 17.4仿真软件。 搭建一个简单的电路模型,给一个上升沿和下降沿均为0.5ns的脉冲波形,电压跳变为0V-2V-0V,高电平持续时间为10ns,假定芯片内 ...
作者:一博科技 edadoc.com 高速先生成员 刘为霞 PCB设计之实例解析传输线损耗,随着信号速率的提升和系统越来越复杂,传输线已经不是当年的样子,想怎么设计就怎么设计了。PCB仿真设计也越来越难了,现在板子一大,线长轻轻松松上10inch,可能还会跨个背板,经过几个连接器,这样的情况,传输线的损耗就是我们设计 ...
作者:一博科技高速先生成员 黄刚 高速先生其实想写这个话题很久了,因为每年高速先生无论是在研讨会上还是客户现场,又或者是高速先生文章和客户的互动中,都有很多朋友希望高速先生多介绍一些和仿真相关的知识,问得最多的问题之一就是“你们是用什么软件进行仿真的啊?”,高速先生是一直都把粉丝的需求记在 ...
iFixit对苹果最新iPhone 14 的拆解终于完成了,认为这次iPhone 14最值得点赞的不是更强的处理器,也不是卫星SOS 功能和更大的摄像头,而是完全重新设计的内部结构——显示面板和后盖都可直接拿下。 iFixit认为这很重要,也是很长一段时间以来 iPhone 最重大的设计变化。不过,iPhone 14 Pro 和 Pro Max 机型仍然采用旧 ...
当智能制造走向深水区,客户需求多样化,解决场景碎片化,需要产业大中小企业通力合作、产业链上下游紧密协同。基于此, 阿里云智能制造加速器招募正式启动,致力于挖掘一批优秀的智能制造企业,开放阿里云的技术、产品、生态资源,协同投资机构、产业大企业、创服机构等,共建智能制造产业创新生态。 经过一个多月的企业 ...
传感器市场增长明显,智能传感器未来发展空间较大 传感器技术与通信技术、计算机技术并称现代信息产业的三大支柱,是当代科学技术发展的 重要标志之一。21世纪以来,传感器逐渐由传统型向智能型方向发展,传感器市场也日益繁荣。 据统计,2020年全球传感器市场规模为1606.3亿美元,其中智能传感器358.1亿美元,占比22. ...
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器件焊接,所有插件引脚焊盘上都有孔。 随着电子产品向轻、薄、小的方向发展, PCB板也推向了高密度、高难度发展,因此元器件的体积也在逐渐变小。例如: ...
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