EMD3D256M DDR3自旋转移扭矩MRAM是一种容量为256Mb(32Mb x 8、16Mb x 16)DDR3的非易失性存储器,可在DDR3速度下提供非易失性和高耐用性。能够以高达 1333MT/Sec/Pin的速率进行DDR3操作。符合所有DDR3 DRAM功能,包括设备端接 (ODT) 和内部ZQ校准,但具有数据持久性和极高的写入周期耐久性的优势。采用Spin-Torqu ...
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。 现在,再给大家讲讲另两种设计—— 半盖半露设计、等大设计。 半盖半露设计: 顾名思义,就是有一部分的焊盘,是被阻焊油墨盖住的,而另一部分,则没有被盖住。 具体情况,请看下图: 设计图: 仿真图: 截面图: 这种设计呢,一般情况下 ...
近两年,模拟IC市场由于缺芯的影响,在电源、射频、驱动类IC上都出现了涨价的态势,整个模拟半导体市场也呈现增长的高光时刻。中国的模拟IC产业虽然多而不强,但正在局部突破、加速发展。物联网、工业、医疗、汽车领域还有很多市场值得去开拓,不再只是简单的进行替代,国产模拟IC也在机遇中寻找更适合自己的发展思路,同 ...
电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。 本文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题,避免后续踩同样的坑。钻孔分为三类,通孔、盲孔、埋孔。通孔有插 ...
最近,又有下了PCB多层板的朋友来问: 多层板的焊盘到底应该怎么设计?怎么我在你们这里下单几次,也听了你们的建议,还是不能完全解决,只是比在其他地方做好上一些!你们不会在骗我? 好吧,这一类的事情呢,比较难讲~ 就比如说,大学里头的高等数学吧,有的题算来算去,发现结果经常不是0就是1,尤其是填空题 ...
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的费用,元器件的成本。除了核心部分外,还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。 其中有很多不被关注的环节容易被忽略,这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人工、装配、设计和PCB流程优化、smt贴片流程优化等。 1 影响裸板(PCB)部 ...
光伏逆变器是光伏发电系统的核心设备,其主要功能是将光伏发电系统所发的直流电转化成交流电,并跟踪光伏组件阵列的最大输出功率,将其能量以最小的变换损耗、最佳的电能质量用于电器设备应用或馈入电网。 自光伏成为新能源赛道的重要一员后,逆变器就成了市场关注的细分赛道之一。 光伏逆变器主要由输入滤波电路、DC/DC ...
前文有述,各个PCB代工厂制式的出货报告数据,其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据,那么,作为下单了PCB多层板的朋友们,应该怎么办呢?如何确保到手PCB的品质呢? 这就引申出了后续的一系列报告,例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等等。而这其中,切片报告,是被采用 的 最多,也是最能反映产品真 ...
在进行电子产品整体设计过程中,因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术,所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。 可组装性需要结合制造工艺的因素考虑,准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响,因此需在设计端提前对可组装性做分析,避免后期制造端存在无法组装等问题。 在设计时进 ...
前面几篇文章,简单为朋友们分享了一些关于交期、良率的事情,想必朋友们对于线上下单PCB多层板,已经有了自己的一些理解。 那么,接下来,再给大家说说第三——关于报告的事情。 关于报告,可能朋友们接触的最多的,就是出货报告了。因为通常情况下,每一个PCB代工厂在出货时,都会附上产品的出货报告。 不过 ...
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