CMOS模拟集成电路设计的一般流程 当完成后仿真确认之后,导出GDSII文件进行提交,同时还应该提供LVS、DRC、和天线规则的验证报告,需要进行生产的掩模层信息文件,以及所有使用到的元器件清单。 最后为了“冻结”GDSII文件,还必须提供GDSII数据的详细大小和唯一的标识号(cksum) 。 在 ...
该脚本也是诞生于想偷懒的想法。公司 MPW 流片一般会有几十个版本,每次在 tapeout 前都需要每个版本 LVS 验证一遍,相当费时费力,因此想着写个脚本解放双手(但实际上由于不是很信任自己写的脚本,还是会手动检查 )。该脚本会批量跑完 LVS , 创建一个“LvsData”的文 ...
昨晚听了樊登讲书的《信念》,又去浏览了一下全书,一个徒步走遍全中国的人写的书。 穿越罗布荒原的极限,透着文字都能感觉出来艰难和坚持。 大概5年左右,他想过穿越罗布泊,但是停住了脚步,因为还没准备好。等他又花了五年走完大量的沙漠、荒原,最后挑战罗布泊。 31天的行程(1000多公里的路),初期携带的水只能支 ...
又是一年高考季,借着这个特殊的时间段,也给自己过去一年的项目做个总结。自从告别了那场轰轰烈烈的SOC大会战之后,陆陆续续也做过两三个项目,不同以往的是,作战形式有所调整,从自己冲锋陷阵,到和年轻新人并肩作战,开始步入团队协作的阶段。挑战多于机遇,收获了不同于技术的经验,有成 ...
电压降有动态和静态。 静态的话就是电阻,孔啊这些。 动态就是管子翻转瞬时产生电流导致的电压降。
对于小工艺28nm以下,管子朝向需要一致,对于大工艺电源,不同模块之间没有强关联性的情况下管子朝向一致不怎么重要可以不一致,因为朝向不一致主要是光刻的时候有影响,一致的话指偏差一致性。但是存储的版图除外,存储对版图管子朝向一致性要求较高,因为晶圆的影响,不一致的话电荷数量不一样,会影响存储。 ...
基于cadence SKILL的小脚本,使用方法是在 virtuoso ciw load 该脚本,会弹出一个输入框,分别输入源library name,目标library name,以及cell 的正则表达式,点击OK后,脚本会将所有源library 的 匹配正则表达式的 cell schematic 全部拷贝到目标library。 & ...
最近用豆包,本意是用扣子,帮忙编程 但忙的很,又很懒惰,一直没有搞.... 在工作中,需要用到一些小工具,比如功率单位转换,典型结构啥的,让豆包帮忙找一些小工具,给出网址,还真搞定 要是度娘会给你一堆广告,然后才是小菜.... 准备以后都用大模型代替度娘了。网络给了我最大的阴影是软件下载网站,多年前 ...
在半导体行业,晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分,在这一过程中,材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时,等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻,并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线,可以精确跟踪蚀 ...
模拟版图中常常会涉及到多个电源域的情况,isolation power domain for pwell 需要用指定的layer 分隔出来不同的ground 区域。像数模混合项目,数字地与模拟地,在下层设计时常常需要分开的。版图上不做处理就会产生soft connect的问题。所以现在block level 会把模块用split ground识别层把pwell的区域框出来。到top 层时 ...
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