许多行业的数据密集型应用持续突破界限,需要快速高效地传输有效载荷数据。5G通信网络系统要求基础设施及其连接器件具有更大带宽。在航空航天和防务行业中,这相当于雷达应用和复杂数据分析仪器要在更短的时间内处理更多信息。相应地,对快速增长的高带宽进行测试与分析便意味着需要使用速度更快、容量更大的电子测试设备 ...
与艺术相结合,美的让人窒息! 来源:面包板社区 https://mp.weixin.qq.com/s/G4h ...
目前市面上有三款基于台积电 5nm 工艺(N5)的芯片,分别是华为 Mate 40 Pro 中的 Kirin 9000 5G SoC、苹果 iPhone 12 系列智能机中的 A14 SoC、以及 Apple Silicon Mac 中使用的 M1 SoC 。现在,这份列表中又迎来了新的一员,它就是 Marvell 的 112G SerDes 连接芯片。 据AnandTech 报道称,Marvell今天发布了 ...
10月22日消息,据业内传闻称,联发科的7nm SerDes芯片已成功打入AMD供应链,主要用于高性能计算市场。 早在2018年4月,联发科就宣布推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP,进一步扩充其ASIC产品阵线。该56G SerDes解决方案基于数字信号处理(DSP)技术,采用高速传输信号PAM4 ...
1、前言 随着数字信号处理技术、数字电路工作速度和系统灵敏度等要求的不断提高,对高速、高精度的ADC指标提出了更高的要求。比如移动通信、图像采集等应用领域中,一方面要求ADC有高的采样率以采集高带宽的输入信号,一方面又要有高的位数以分辨细微的变化。因此,保证ADC在高速采样情况下的精度是一个很关键 ...
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目前有线高速数据传输(从数据中心到USB3.0)几乎或多或少都会用到以下介绍的均衡技术之一。 |什么是均衡? 在介绍均衡之前,我们首先来了解一下Wireline Serdes系统。Serdes系统通常包含发送机(Transmitter,TX)、接收机(Receiver,RX)和传输通道(channel)三个部分。其中,发送机负责将并行的多路信号 ...
编者按 :日前,美国SIA和SRC联合了一份题为“半导体十年计划”的报告中,根据他们的说法,这个计划是由学术界,政府和工业界各界领导者共同制定的,它确定了五个方向,认为它们将塑造芯片技术的未来。报告并呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资,以资助这五个领域的半导体研发。 以下 ...
数字后端,顾名思义,它处于数字IC设计流程的后端,属于数字IC设计类岗位的一种。 在IC设计中,数字后端所占的人数比重一直是最多的,而且随着芯片规模不断加大,后端工程师需要的人数将会越来越多。 一般来说,数字后端按岗位类别可以分为: 逻辑综合,布局布线physical design,静态时序分析(STA),功耗 ...
静电放电(ESD: Electrostatic Discharge),应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(几千伏),所以这种损伤是毁灭性和永久性的,会造成电路直接烧毁。所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题。 静电,通常都是人为产生 ...
有时人们持枪远征,荒废了玫瑰园;有时人们沉迷园艺,家园却被铁蹄踏平。 日本是一个喜欢“画面感”的民族。 从浮世绘、歌舞伎,到茶道、花道,到活着就是为了打篮球的《灌篮高手》、所到之处尸横遍野的《柯南》,总之,一哭二闹三上悠亚的日本,就是比四书五经六小龄童的天朝更讲究“排面儿”。 1941 ...
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