52RD.com 2005年6月14日 飞利浦 评论: 0 条 我来说两句 低频和高频RF无线系统的集成具有很大差异。在高频段,由于CMOS工艺能实现的带宽高 于双极工艺,因而是RF电路首选工艺,通常RF-CMOS不会与数字CMOS集成在同一个芯片上。在低频段最重要的系统是蜂窝通信系统,该 ...
上网时间: 2005年10月01日 作者:Joe Madden,移动/无线市场分析家,安捷伦科技公司半导体产品事业部 我来评论 ...
来源: 作者: 随着前端模块(F EMS )到射频(RF)收发器模块相继投入使用,GSM手机RF前端的整合之路一直在持续发展。事实上,早在RF收发器采用直接转换或零中频(ZIF)架构(先消除中频段,随后消除IF ...
字号 欢迎发表评论 2012年09月07日03:53 来源: 四川在线-华西都市报 作者: 王化 纠错 | 收藏 | 订阅 将本文转发至: | 在解读了TD和CDMA2000两大3G标准之后,剩下的就是在全球范围内使用 ...
2G/3G/4G终端对手机PA的不同需求 来源:电子工程世界 作者:佚名 责任编辑:王月宝 发表时间:2011-07-07 14:05 阅读:367次 4G 3G 手机 终端 2G 管理机构 中国移动 中国联通 中国电信 3G 3D技术 LTE FTTx IPTV 网络视频 软件 移动互联网 农村互联网 电子商务 其 ...
标签 : 半导体 手机 射频 厂家 2010-01-25 14:09 手机射频系统有三个主要零组件,前端模块(Front-End-Module,简称FEM)、收发器和功率放大器。前端模块的核心是天线开关,有些厂商会将PA也集成在前端模块内。 据了解,3G时代的射频系统的 ...
手机射 ...
排行榜 收藏 打印 发给朋友 举报 来源: CTimes 发布者:蔡维骏 热度0票 【共0条评论】【我要评论】 时间:2012年3月17日 05:53 意法半导体(ST)全资子公司Portland Group(PGI),日前发佈基于ARM内核的ST-Ericsson NovaThor行动平台专用的PGI OpenCL开发框架。该开发框架包括 ...
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