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  1. 2012-10-17 20:28:09·意法半导体全新故障管理芯片
  2. 2012-10-15 21:42:44·苹果或与台积电合 iPhone 6将搭载四核芯片
  3. 2012-10-15 20:57:53·IDT推出采用万能型分段非线性补偿技术的三相计量芯片
  4. 2012-10-11 20:50:47·海信数字电视SoC芯片将采用Tensilica的HiFi音频/语音DSP
  5. 2012-10-11 08:29:45·海信数字电视芯片采用Tensilica数字信号处理器
  6. 2012-10-11 08:28:48·受世界经济影响Q2芯片市场需求下滑
  7. 2012-09-29 08:27:13·高通推全模芯片 兼容TD-LTE模式
  8. 2012-09-25 20:20:04·Apple A6系统芯片 证实具备3核GPU
  9. 2012-09-20 21:20:50·Aldec 发布HES-7 采用Xilinx Virtex-7系列芯片
  10. 2012-09-18 20:25:00·Intel展示SoC化的Atom芯片 集成Wi-Fi模块
  11. 2012-09-16 15:01:39·新岸线将于明年初发布四核芯片
  12. 2012-09-16 14:58:41·iPhone5成首款搭载ARM Cortex A15芯片手机
  13. 2012-09-10 21:03:37·博通推出全新StrataXGS Trident II交换芯片系列
  14. 2012-09-09 13:42:56·业界对Kindle Fire采用TI芯片大感意外
  15. 2012-09-09 13:34:24·新Kindle Fire采用德仪芯片 Nvidia意外出局
  16. 2012-08-30 23:19:29·三星向芯片设备厂ASML投资9.7亿美元
  17. 2012-08-30 23:18:33·IBM大型机装备世界最快的芯片
  18. 2012-08-29 21:55:32·雷凌科技WiFi芯片解决方案受认可
  19. 2012-08-29 21:29:38·下代22nm Atom完全细节:单芯片SoC大一统
  20. 2012-08-29 21:18:50·奥地利微电子推出新智能LED驱动芯片AS3661
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