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封装 总共有 95 条记录
- 2013-04-09 21:18:34·部分桌面级R系列Haswell芯片 将采用BGA封装方式
- 2013-03-22 22:30:38·最新覆晶封装(FlipChip)市场及技术发展趋势分析
- 2013-03-22 22:25:30·最新覆晶封装(FlipChip)市场及技术发展趋势分析
- 2013-03-09 13:13:59·恩智浦发布采用LFPAK56封装的汽车功率MOSFET
- 2013-02-02 22:27:21·英飞凌推出“带线圈的模块”芯片封装技术
- 2013-01-10 09:46:50·Vishay推出采用PowerPAK SC-75和SC-70封装的功率MOSFET
- 2012-12-12 21:59:34·奥地利微电子公司推出系统级封装(SiP)芯片AS8515
- 2012-12-10 20:05:59·MEMS发展：微型封装是重点 产品体现集成化趋势
- 2012-12-03 20:45:23·Vishay推出小尺寸表面贴装封装集成接近传感器
- 2012-11-26 20:18:47·RL78/L13 Group MCU功能特性详解 采用80引脚封装
- 2012-11-20 20:16:03·华为和Altera合力研发2.5D封装集成FPGA和内存单元
- 2012-11-06 20:25:09·Microsemi推出紧凑芯片级封装超低功耗sub-GHz无线射频芯片
- 2012-10-31 23:19:05·Diodes公司推出首款微型无引线DFN0603封装肖特基二极管
- 2012-10-31 23:17:09·Diodes推出首款采用了微型无引线DFN0603封装的肖特基二极管
- 2012-10-30 21:51:38·德州仪器推出QFN 封装、更多模块设计与新软件
- 2012-10-25 19:53:19·Vishay推出采用PLCC-2封装的新款紫外线LED
- 2012-05-08 21:42:02·罗姆推出“VML2”封装快速恢复二极管
- 2012-05-05 14:41:58·恩智浦半导体发布全新SOT1226“钻石”封装
- 2012-05-02 20:38:49·Diodes推出采用薄型DFN2020-6封装的MOSFET
- 2012-04-25 11:21:34·LED光色封装技术让室内LED照明成为可能