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  1. 2024-03-04 08:23:15·芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力,推动Matter加速
  2. 2024-02-29 08:28:22·e络盟扩充产品组合,新增KOA行业领先的新型电阻器
  3. 2024-02-21 08:33:34·消息称国产手机厂商Top5之一芯片研发已取得阶段性进展,AP和BP推进中
  4. 2024-02-21 08:27:02·mlx-graphs项目:Apple Silicon芯片训练大型数据集速度可提高10倍
  5. 2024-02-21 08:18:30·鸿海50周年:刘扬伟称印度<font color="#f00">半导体</font>封测厂持续推动中,泰国
  6. 2024-02-20 10:24:28·Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET
  7. 2024-02-20 10:01:17·SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展
  8. 2024-02-20 09:13:11·半导体业平均员工年薪208 万元,约制造业平均年薪三倍
  9. 2024-02-20 08:31:01·美“芯片法案”第三笔补贴揭晓:格芯将获得 15 亿美元资金
  10. 2024-02-09 09:43:35·Arm暴涨47%!
  11. 2024-02-08 08:57:40·中芯国际毛利、净利双双腰斩!承认压力很大
  12. 2024-02-08 08:50:45·e络盟社区发起“极端环境实验”设计挑战赛
  13. 2024-02-08 08:46:49·SABIC 推出新型 LNP™ LUBRILOY™ 改性料,进一步拓宽不含PTFE 润滑剂的材料方案组合
  14. 2024-02-07 08:53:27·华为2023年分红方案曝光:豪掷 770 亿元,至少惠及 14 万员工
  15. 2024-02-04 08:38:36·e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动
  16. 2024-02-02 10:04:23·Pickering 推出业界首款具有5k 隔离能力的微型SIP舌簧继电器
  17. 2024-02-01 08:48:18·浪潮信息NF5180G7刷新SPECjbb纪录 算力新王者1U双路支持32个固态硬盘
  18. 2024-01-31 08:44:54·三星电子第四季度销售额 67.78 万亿韩元同比下降 3.81%,营业利润 2.8 万亿韩元同比下降 34.4%
  19. 2024-01-31 08:39:32·Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET,提升 750V 电动汽车设计性能
  20. 2024-01-29 08:50:51·欧美一边封杀俄罗斯 一边卖芯片!9个月17亿美元
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