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内容
收购美新!中国MEMS传感器和国外差距多大
2017-05-24 17:18:15
来源:
未知
美新
半导体
主营业务是
MEMS
传感器。
MEMS
传感器离我们并不遥远,大家日常使用的手机中其实就有
MEMS
陀螺仪。
MEMS
传感器在
汽车
、航天、航空、军事、消费电子产品等诸多方面都有广阔的应用潜力。
要说明一下,传感器和
MEMS
是两回事,很多传感器并不是
MEMS
,而是由分立器件或其他特种器件来组成的。然而,现在有一个趋势,就是用类集成电路的方式来实现传感器的功能,有点像以前把分立器件做到集成电路里去。这样做的好处是成本、稳定性、功耗都会控制的很好,这也是集成电路的魅力所在。但不足的地方就是
MEMS
技术会和制造工艺结合的非常紧密,代工厂没有标准的工艺,对于Fabless
IC设计
公司来说就比较麻烦了。
在低成本和较好可靠性这方面,美新做的还是比较不错的,在国内来说具有相当的比较优势,在出货量上,美新
半导体
在国内还是处于领先地位的。这里提一下,也许美新未必是国内在传感器技术上排第一的,但能把成本做下来也是一种优势,毕竟即便是做出了技术上可以和ST和博世相比的传感器,但成本高一大截,市场也是不会接受的,这种技术就很难商业化,只能作为技术储备。
总体来说,美新
半导体
在国内还是做的比较不错的,美新的一些产品和国内公司相比,还是有一定竞争优势的,而这也是美新
半导体
2007年能到纳斯达克上市的原因。
不过,如果放到国际上进行对比,那么差距就比较明显了。在国际市场上,ST和博世占据了传感器市场的大半江山,再加上德州仪器、美国模拟器件等公司瓜分掉的市场,留给国内公司的市场份额就很小了。
赶超ST和博世的难度非常大
之前提到了,
MEMS
技术会和制造工艺结合的非常紧密,代工厂没有标准的工艺,这就对Fabless
IC设计
公司非常不利了。Fabless
IC设计
公司指的是只从事
IC设计
,但没有代工厂的
半导体
公司,典型的例子就是
ARM
,国内
海思
、展讯也属于Fabless
IC设计
公司。
可以说,在
MEMS
传感器方面,能独立完成设计、制造、封装
测试
的IDM公司具有先天优势,IDM厂商可以对设计和生产工艺竞选调整磨合。而Fabless
IC设计
公司和代工厂之间就不可能像IDM厂商这样步调一致,出现问题的时候,很有可能发生互相推诿的事情,加上不可能像IDM厂商那样内部毫无技术保留,这会导致Fabless
IC设计
公司和代工厂之间的沟通成本非常高。
从全球范围内来说,在
MEMS
公司中比较成功的Fabless厂商只有InvenSense,不久前被日本TDK收购了。InvenSense是全球第三家做出陀螺仪的公司,该公司的MP67B 6轴陀螺仪及加速计解决方案被iPhone 6与iPhone 6s手机采用。
不过即便如此,InvenSense和ST、博世比,市场份额也差很多。而且InvenSense能够发展到今天,也和
台积电
是其投资者之一有密切的联系——由于
台积电
投资了InvenSense,就专门给了一条工艺线去调整特定工艺,在这个过程中也是失败了多次,而且当时
台积电
差一点就放弃了,最后好不容易走过来。
去年日本TDK收购的时候InvenSense花费了13.3亿美元,但InvenSense 2017年的第一季度业绩也不太好,一些分析师也认为日本TDK买亏了。除了InvenSense之外,在
MEMS
方面还没有其他比较成功的Fabless厂商。
从上述情况看,在体量、技术本身就存在差距的情形下,加上
MEMS
技术和制造工艺结合的非常紧密,IDM厂商有先天优势,国内Fabless厂商赶超ST和博世的难度非常大。
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