3 月 17 日消息,戴尔公司实施混合办公文化已有十余年之久,远早于疫情爆发。图源:pixabay“戴尔看重的是工作成果,而非工作地点,”一
3 月 18 日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。
据外媒wsj报道,上周,当印度最大的企业集团塔塔集团(Tata Group)耗资 110 亿美元的半导体工厂破土动工时,印度总理纳伦德拉-莫迪(Narendra Modi)表示,印度有望成为该行业的世界领导者。
ASML本周交付了其第一台更新的Low-NA EUV Twinscan NXE:3800E光刻机,用于晶圆厂安装。
再次进化,推出了第三代晶圆级处理器WSE-3(Wafer Scale Engine 3 )以及由该款芯片构成的 CS-3 超级计算机系统。
2024年3月11日收到公司董事长张亚家属通知,张亚家属收到永清县监察委员会签发的《留置通知书》和《立案通知书》,张亚被实施留置。
3 月 12 日消息,据外媒 ZDNET 韩国站周一报道,业内人士消息称,现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项
黄仁勋:即使对手AI芯片免费,也难撼英伟达!